 |
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
Blinde en begrawe VIA's: Blinde en begrawe VIA's is ontwerp, wat gebruik kan word om stroombane in interne lae te verbind, en sodoende tussenlaagverbinding en kommunikasie te bewerkstellig, terwyl u interferensie met eksterne lae vermy, die prestasie en betroubaarheid van die PCB verbeter.
Hoë betroubaarheid: Die gebruik van materiale van hoë gehalte en gevorderde prosesse verseker die stabiliteit en betroubaarheid van die PCB. Dit het 'n goeie flexweerstand en weerstand teen korrosie, geskik vir langtermyn stabiele werking in industriële omgewings.
Aanpassing: verskillende laagnommers, blinde VIA's en begrawe VIAS -posisies en -hoeveelhede kan aangepas word volgens spesifieke klantevereistes, aan die verpersoonlikte behoeftes van verskillende industriële beheertoerusting en die verskaffing van pasgemaakte oplossings.
Wye toepassings: geskik vir industriële outomatiseringstoerusting, robotte, outomatiese produksielyne, sensors, instrumente en ander velde, wat stabiele en betroubare kringverbindingsoplossings bied vir verskillende industriële beheertoestelle.
