Hectech ມີວິທີການຜະລິດວົງຈອນສອງປະເພດ: Die-circle ແລະ Etching, ແລະສາມາດເລືອກວິທີການຜະລິດທີ່ເຫມາະສົມແລະປະຫຍັດແລະປະຫຍັດໄດ້ຕາມປະເພດຂອງລູກຄ້າ.
ເຕັກໂນໂລຢີ FPC ຕັດເຮັດໃຊ້ເຄື່ອງມືຕັດເສຍຊີວິດພິເສດເພື່ອຕັດເອກະສານ FPC ເຂົ້າໃນຮູບຮ່າງແລະຂະຫນາດທີ່ຕ້ອງການໂດຍການນໍາໃຊ້ຄວາມກົດດັນຕໍ່ວັດສະດຸ. ເຄື່ອງມືຕັດທີ່ເສຍຊີວິດແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວເຮັດດ້ວຍອຸປະກອນທີ່ແຂງພ້ອມດ້ວຍເຄື່ອງຕັດຫຼືແມ່ພິມທີ່ກົງກັບຮູບຮ່າງທີ່ຕ້ອງການ.

ວົງຈອນ etching ແມ່ນວິທີການທໍາມະດາສໍາລັບການປຸງແຕ່ງກະດານວົງຈອນ, ໃຊ້ໄດ້ກັບການຜະລິດກະດານວົງຈອນ (FPC), ໃນສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກອື່ນໆ. ຜ່ານທາງເຄມີ, ວົງຈອນ etching ສາມາດປະກອບເປັນເສັ້ນທາງຂອງ Circutor ຂອງວົງຈອນແລະຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ຂອງສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ສໍາລັບຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ.