Hectech ມີສອງປະເພດຂອງວິທີການຜະລິດວົງຈອນ: ການຕັດຕາຍແລະ etching, ແລະສາມາດເລືອກວິທີການຜະລິດທີ່ເຫມາະສົມແລະປະຫຍັດກວ່າຕາມຜະລິດຕະພັນຂອງລູກຄ້າ.
ເທກໂນໂລຍີ FPC ຕັດຕາຍໃຊ້ເຄື່ອງມືຕັດເຄື່ອງຕັດແບບພິເສດເພື່ອຕັດວັດສະດຸ FPC ເຂົ້າໄປໃນຮູບຮ່າງແລະຂະຫນາດທີ່ຕ້ອງການໂດຍການໃຊ້ຄວາມກົດດັນກັບວັດສະດຸ. ເຄື່ອງມືຕັດຕາຍປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸແຂງທີ່ມີເຄື່ອງຕັດຫຼື mold ທີ່ກົງກັບຮູບຮ່າງທີ່ຕ້ອງການ.

Etching circuitry ແມ່ນວິທີການທົ່ວໄປສໍາລັບການປະມວນຜົນແຜ່ນວົງຈອນ, ນໍາໃຊ້ກັບການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ (FPC), ໃນບັນດາອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກອື່ນໆ. ໂດຍຜ່ານການ etching ສານເຄມີ, ວົງຈອນ etching ຢ່າງຖືກຕ້ອງສາມາດປະກອບເປັນເສັ້ນທາງ conductor ຂອງແຜ່ນວົງຈອນແລະຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ສະຫນອງຫນ້າທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ວົງຈອນທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ.