Industriële energieopslag Plastic deksel FPC in CCS Schema Cellen Contactsysteem Geïntegreerde BURBAR Flexibele PCB
Thuis » Producten » Dubbelzijdige FPC » Plastic dekbedekking van industriële energie -opslag FPC in CCS Schema Cellen Contactsysteem Geïntegreerde BURBAR Flexibele PCB

Productcategorie

Productdetail

laden

Delen op:
Facebook -knop delen
Twitter -knop delen
Lijnuitdeling knop
Wechat delen knop
LinkedIn Sharing -knop
Pinterest delen knop
whatsapp delen knop
Sharethis delen knop

Industriële energieopslag Plastic deksel FPC in CCS Schema Cellen Contactsysteem Geïntegreerde BURBAR Flexibele PCB

Beschikbaarheid:
Hoeveelheid:
Productbeschrijving

HECTECH's industriële energieopslag plastic bedekking FPC in CCS Schema Cellen Contactsysteem Integrated Busbar is een gespecialiseerde component die is ontworpen voor industriële energieopslagsystemen. Dit flexibele gedrukte circuit (FPC) maakt deel uit van een Contact System Integrated BusBar (CSIB) binnen de gecombineerde carbonaat solvabiliteit (CCS) -schema's.

Vanuit een productie- en kwaliteitsperspectief ondergaat HECTECH's FPC voor industriële energieopslagsystemen een reeks rigoureuze processen om de duurzaamheid en betrouwbaarheid ervan te waarborgen. Hier is een uitsplitsing van de belangrijkste stappen voor productie- en kwaliteitsborging:

Materiaalselectie: Hatech selecteert zorgvuldig materialen van hoge kwaliteit voor de FPC, zodat ze voldoen aan de strenge vereisten van de energieopslagindustrie. Deze materialen worden gekozen vanwege hun elektrische eigenschappen, mechanische sterkte en weerstand tegen omgevingsfactoren zoals temperatuur, vochtigheid en chemicaliën.

Ontwerp en engineering: het FPC-ontwerp is geoptimaliseerd voor interconnect en signaalintegriteit met hoge dichtheid. Engineeringteams bij HECTECH gebruiken geavanceerde software- en simulatietools om de FPC -lay -out te ontwerpen, zodat deze voldoet aan de specifieke vereisten van de CCS -schema -cellen en CSIB.

Productieproces: HECTECH maakt gebruik van ultramoderne productieprocessen om de FPC te produceren. Dit omvat precisieafdruk, etsen, lamineren en boortechnieken om het flexibele circuit te creëren. Het gebruik van laserboortechnologie zorgt voor nauwkeurige en precieze gaten voor verbindingen met een hoge betrouwbaarheid.

Integratie van plastic hoes: de FPC is ingekapseld met een duurzaam plastic deksel om het te beschermen tegen externe factoren. Deze hoes is zorgvuldig verbonden aan de FPC met behulp van lijmmaterialen, waardoor een sterke en betrouwbare binding wordt gewaarborgd.

Kwaliteitsborging: het kwaliteitsborgingsproces van HECTECH omvat meerdere inspectiefasen, beginnend met inkomende materiaalinspectie tot eindproducttesten. Dit omvat dimensionale controles, elektrische testen en visuele inspecties om ervoor te zorgen dat elke FPC voldoet aan de opgegeven kwaliteitsnormen.



Vorig: 
Volgende: 
Vragen
  • Meld u aan voor onze nieuwsbrief
  • Maak je klaar voor de toekomstige
    aanmelding voor onze nieuwsbrief om updates rechtstreeks naar je inbox te krijgen