பல அடுக்கு FPC இன் உற்பத்தி செயல்முறை: ஒரு படி-படி-படி வழிகாட்டி

நெகிழ்வான அச்சிடப்பட்ட சுற்றுகள் (FPC) நவீன மின்னணுவியலில் ஒரு முக்கிய அங்கமாகும், இது கச்சிதமான தன்மை, நெகிழ்வுத்தன்மை மற்றும் உயர் அடர்த்தி வடிவமைப்பு போன்ற தனித்துவமான நன்மைகளை வழங்குகிறது. FPC இன் பல்வேறு வகைகளில், பல அடுக்கு FPCகள் மிகவும் சிக்கலான மற்றும் சிக்கலான மின்னணு அமைப்புகளுக்கு குறிப்பாக மதிப்புமிக்கவை. இந்த மல்டிலேயர் சர்க்யூட்கள் கடத்தும் பொருட்களின் பல அடுக்குகளைக் கொண்டிருக்கும், அனைத்தும் ஒன்றாக அடுக்கி, இன்சுலேடிங் லேயர்களுடன் பிணைக்கப்பட்டுள்ளன. இது மிகவும் கச்சிதமான வடிவமைப்பை அனுமதிக்கிறது, அதிக அடர்த்தி இணைப்புகள் மற்றும் இடத்தை திறமையாக பயன்படுத்துகிறது.

உற்பத்தி செயல்முறை பல அடுக்கு FPCகள் தொடர்ச்சியான துல்லியமான மற்றும் நுணுக்கமான படிகளை உள்ளடக்கியது. ஆரம்ப வடிவமைப்பு முதல் இறுதி தயாரிப்பு வரை, FPC தேவையான விவரக்குறிப்புகள் மற்றும் தரத் தரங்களை பூர்த்தி செய்வதில் ஒவ்வொரு கட்டமும் முக்கிய பங்கு வகிக்கிறது. இந்த கட்டுரையில், மல்டிலேயர் எஃப்பிசியை உற்பத்தி செய்வதற்கான படிப்படியான செயல்முறையின் மூலம் நாங்கள் உங்களை அழைத்துச் செல்வோம், ஒவ்வொரு முக்கிய நிலையையும், பயன்படுத்தப்படும் பொருட்கள் மற்றும் இந்த மேம்பட்ட சர்க்யூட் தயாரிப்பின் பின்னணியில் உள்ள தொழில்நுட்பத்தை முன்னிலைப்படுத்துகிறோம்.

படி 1: வடிவமைப்பு மற்றும் திட்டமிடல்

உற்பத்தி செயல்முறை a பல அடுக்கு FPC உண்மையான புனையலுக்கு நீண்ட காலத்திற்கு முன்பே தொடங்குகிறது. முதல் படி வடிவமைப்பு கட்டமாகும், அங்கு சுற்று அமைப்பு, விவரக்குறிப்புகள் மற்றும் பொருள் தேர்வுகள் தீர்மானிக்கப்படுகின்றன. பொறியாளர்கள் மற்றும் வடிவமைப்பாளர்கள் FPC இன் செயல்பாடு, பரிமாணங்கள் மற்றும் தேவைகளை இறுதி பயன்பாட்டு பயன்பாட்டின் அடிப்படையில் வரையறுக்க நெருக்கமாக வேலை செய்கிறார்கள்.

வடிவமைப்பின் போது முக்கிய கருத்தில் கொள்ள வேண்டியவை:

• அடுக்கு எண்ணிக்கை:  FPC இல் உள்ள அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை சுற்று மற்றும் குறிப்பிட்ட பயன்பாட்டின் சிக்கலான தன்மையைப் பொறுத்தது. அடிப்படை FPCகள் ஒன்று அல்லது இரண்டு அடுக்குகளைக் கொண்டிருக்கும் போது, ​​பல அடுக்கு FPCகள் மூன்று அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட அடுக்குகளைக் கொண்டிருக்கலாம், சில சமயங்களில் 12 அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட அடுக்குகளைக் கொண்டிருக்கலாம்.

• ஸ்டேக்கிங் உள்ளமைவு:  பல அடுக்கு FPCகளை வெவ்வேறு உள்ளமைவுகளில் அடுக்கப்பட்ட அடுக்குகளைக் கொண்டு வடிவமைக்க முடியும் (எ.கா., மாற்று கடத்தும் மற்றும் காப்பு அடுக்குகள்). ஒவ்வொரு அடுக்கும் சரியாக சீரமைக்கப்பட்டு ஒன்றோடொன்று இணைக்கப்பட்டிருப்பதை வடிவமைப்பு உறுதி செய்ய வேண்டும்.

• பொருள் தேர்வு:  பாலிமைடு அல்லது பாலியஸ்டர் போன்ற பொருட்கள் பொதுவாக அடி மூலக்கூறுக்காகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, அதே சமயம் தாமிரம் பொதுவாக கடத்தும் தடயங்களுக்குப் பயன்படுத்தப்படுகிறது. பொருட்களின் தேர்வு வெப்ப நிலைத்தன்மை, நெகிழ்வுத்தன்மை மற்றும் மின் கடத்துத்திறன் போன்ற காரணிகளை கணக்கில் எடுத்துக்கொள்ள வேண்டும்.

• வழியாக மற்றும் இடைத்தொடர்புகள்:  வெவ்வேறு அடுக்குகளை இணைக்கும் வயாஸ் (சிறிய துளைகள்) ஆகியவற்றிற்கான பரிசீலனைகளையும் வடிவமைப்பில் உள்ளடக்கியிருக்க வேண்டும், மின் சமிக்ஞைகள் அடுக்குகளுக்கு இடையே பாய்வதை உறுதி செய்கிறது.

வடிவமைப்பு இறுதி செய்யப்பட்டவுடன், அது கணினி உதவி வடிவமைப்பு (CAD) கோப்பு வடிவத்திற்கு மாற்றப்படும், இது அடுத்தடுத்த உற்பத்தி நிலைகளுக்கான வரைபடமாகச் செயல்படும்.

படி 2: பொருள் தயாரித்தல்

அடுத்த கட்டத்தில் பல அடுக்கு FPC ஐ உருவாக்கப் பயன்படுத்தப்படும் பொருட்களைத் தயாரிப்பது அடங்கும். இது அடிப்படை பொருட்களை வெட்டுதல், சுத்தம் செய்தல் மற்றும் சில சமயங்களில் அவை விவரக்குறிப்புகளைப் பூர்த்தி செய்வதை உறுதி செய்வதை உள்ளடக்கியது.

பயன்படுத்தப்படும் முக்கிய பொருட்கள்:

• நெகிழ்வான அடி மூலக்கூறு:  நெகிழ்வான அடிப்படை பொருள், பொதுவாக பாலிமைடு அல்லது PET (பாலிஎதிலீன் டெரெப்தாலேட்), பல அடுக்கு FPCக்கு அடித்தளமாக செயல்படுகிறது. பாலிமைடு அதன் சிறந்த வெப்ப எதிர்ப்பு மற்றும் நெகிழ்வுத்தன்மை காரணமாக பெரும்பாலான சந்தர்ப்பங்களில் விரும்பப்படுகிறது.

• செப்புப் படலம்:  FPC இல் கடத்தும் தடயங்களை உருவாக்க செப்புப் படலம் பயன்படுத்தப்படுகிறது. தற்போதைய தேவைகள் மற்றும் சுற்று வடிவமைப்பு ஆகியவற்றைப் பொறுத்து செப்புப் படலத்தின் தடிமன் மாறுபடும்.

• பிசின் அல்லது பிணைப்பு அடுக்குகள்:  செப்புப் படலத்தின் ஒவ்வொரு அடுக்குக்கும் இடையில், அடுக்குகளை ஒன்றாகப் பிடிக்க ஒரு பிசின் அல்லது பிணைப்பு அடுக்கு பயன்படுத்தப்படுகிறது. பல அடுக்கு FPC களில், இந்த பிணைப்பு அடுக்குகள் பொதுவாக எபோக்சி அல்லது பிற தெர்மோசெட் ரெசின்கள் போன்ற பொருட்களிலிருந்து தயாரிக்கப்படுகின்றன.

பொருட்கள் தயாரிக்கப்பட்டவுடன், உற்பத்தி செயல்முறையில் குறுக்கிடக்கூடிய அழுக்கு, தூசி அல்லது அசுத்தங்களை அகற்ற அவை நன்கு சுத்தம் செய்யப்படுகின்றன.

படி 3: அடுக்கு உருவாக்கம் மற்றும் லேமினேஷன்

பல அடுக்கு FPC இன் இயற்பியல் உருவ�படுத்தவும், உயர்-துல்லியமான செயலாக்கம் மற்றும் குரல் சமிக்ஞைகளை அங்கீகரிக்கவும்.

செயல்முறை விவரங்கள்:

• செப்புப் படலத்தின் லேமினேஷன்:  செப்புப் படலம் ஒரு பிசின் அடுக்கைப் பயன்படுத்தி நெகிழ்வான அடி மூலக்கூறில் லேமினேட் செய்யப்படுகிறது. இது பொதுவாக 'ஹாட் பிரஸ்ஸிங்' எனப்படும் ஒரு செயல்முறையைப் பயன்படுத்தி செய்யப்படுகிறது, அங்கு வெப்பமும் அழுத்தமும் செப்புப் படலத்தை அடிப்படைப் பொருளுடன் பாதுகாப்பாகப் பிணைக்கப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன. இது FPC இன் முதல் அடுக்கை உருவாக்குகிறது.

• வடிவத்தை பொறித்தல்:  லேமினேஷனுக்குப் பிறகு, செப்பு அடுக்கு பொறித்தல் செயல்முறைக்கு உட்படுகிறது, அங்கு தேவையற்ற தாமிரம் வேதியியல் முறையில் அகற்றப்பட்டு விரும்பிய சுற்று வடிவத்தை விட்டுச் செல்லும். இது மின்சுற்று வழியாக சிக்னல்களை கொண்டு செல்ல தேவையான மின் தடயங்களை உருவாக்குகிறது.

• அடுக்குகளை அடுக்கி வைத்தல்:  முதல் அடுக்கு முடிந்ததும், தாமிரம் மற்றும் அடி மூலக்கூறின் கூடுதல் அடுக்குகள் அடுக்கி, அதிக பிசின் அடுக்குகளைப் பயன்படுத்தி ஒன்றாக இணைக்கப்பட்டு, ஒரு சிறிய மற்றும் திடமான கட்டமைப்பை உருவாக்க வெப்பத்தின் கீழ் அழுத்தவும்.

படி 4: துளையிடுதல் மற்றும் உருவாக்கம் வழியாக

பல அடுக்கு FPC உற்பத்தி செயல்முறையின் அடுத்த படி துளையிடல் ஆகும். Vias என்பது FPC இன் பல்வேறு அடுக்குகளுக்கு இடையே மின் இணைப்புகளை அனுமதிக்கும் சிறிய துளைகள் ஆகும். மின் இணைப்புகள் துல்லியமாகவும் நம்பகத்தன்மையுடனும் இருப்பதை உறுதி செய்வதற்காக இந்த வியாக்கள் தீவிர துல்லியத்துடன் துளையிடப்படுகின்றன.

வியாஸ் வகைகள்:

• த்ரூ-ஹோல் வியாஸ்:  இந்த வயாக்கள் பல அடுக்கு FPC வழியாகச் சென்று வெளிப்புற அடுக்குகளை உள் அடுக்குகளுடன் இணைக்கின்றன.

• குருட்டு வியாஸ்:  இந்த வழிகள் ஒன்று அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட உள் அடுக்குகளை இணைக்கின்றன, ஆனால் வெளிப்புற அடுக்குக்கு அனைத்து வழிகளிலும் செல்லாது.

• புதைக்கப்பட்ட வியாஸ்:  இந்த வழியாக உள் அடுக்குகளை மட்டுமே இணைக்கிறது மற்றும் மேற்பரப்பில் இருந்து பார்க்க முடியாது.

துளையிடல் செயல்முறை மிகவும் துல்லியமாக செய்யப்பட வேண்டும், ஏனெனில் வயாஸின் எந்தவொரு தவறான அமைப்பும் FPC இன் செயல்பாட்டை பாதிக்கலாம். லேசர் துளையிடல் பெரும்பாலும் அதன் உயர் துல்லியம் மற்றும் மிகச் சிறிய வழியாக துளையிடும் திறனுக்காக பயன்படுத்தப்படுகிறது.

படி 5: எலக்ட்ரோலெஸ் முலாம் மற்றும் செப்பு முலாம்

வியாஸை துளையிட்ட பிறகு, அடுத்த கட்டமாக வியாஸின் உள் சுவர்களை மெல்லிய தாமிர அடுக்குடன் பூச வேண்டும். இந்த செயல்முறை எலக்ட்ரோலெஸ் முலாம் என்று அழைக்கப்படுகிறது.

முலாம் பூசுதல் செயல்முறை:

• எலக்ட்ரோலெஸ் முலாம்:  ஒரு ரசாயன எதிர்வினை மூலம் துளையிடப்பட்ட வியாஸின் சுவர்களில் தாமிரத்தின் மெல்லிய அடுக்கு வைக்கப்படுகிறது. இந்த படி வயாஸ் கடத்தி மற்றும் அடுக்குகளுக்கு இடையில் மின் சமிக்ஞைகளை மாற்ற முடியும் என்பதை உறுதி செய்கிறது.

• செப்பு முலாம்:  எலக்ட்ரோலெஸ் முலாம் பூசுவதைத் தொடர்ந்து, FPC மின்முலாம் பூசுதல் செயல்முறையின் மூலம் செல்கிறது, அங்கு சர்க்யூட்டுக்கான கடத்தும் தடயங்களை உருவாக்க பலகையின் முழு மேற்பரப்பிலும் தாமிரம் சேர்க்கப்படுகிறது. இது தாமிரத்தை தடிமனாக்கவும், தேவையான மின்னோட்டத்தை FPC கையாளும் என்பதை உறுதிப்படுத்தவும் செய்யப்படுகிறது.

படி 6: கூடுதல் அடுக்குகளின் லேமினேஷன்

வியாஸ் பூசப்பட்டு, கடத்தும் தடயங்கள் அமைந்தவுடன், பல அடுக்கு கட்டமைப்பை முடிக்க கூடுதல் அடுக்குகள் சேர்க்கப்படுகின்றன. செப்புப் படலத்தின் ஒவ்வொரு அடுக்கும் ஒரு பிணைப்பு பிசின் மூலம் லேமினேட் செய்யப்பட்டுள்ளது, மேலும் அனைத்து அடுக்குகளும் பாதுகாப்பாக ஒன்றாக இணைக்கப்பட்டுள்ளதை உறுதி செய்வதற்காக முழு அமைப்பும் சுருக்கப்பட்டு மீண்டும் சூடாக்கப்படுகிறது.

இறுதி அடுக்கு கட்டமைப்பு:

• கோர் லேயர்:  இது FPC இன் மைய அடுக்கு ஆகும், இது பெரும்பாலும் மிகவும் சிக்கலான சுற்றுகளைக் கொண்டுள்ளது. இது பொதுவாக செம்பு மற்றும் இன்சுலேடிங் பொருளின் கூடுதல் அடுக்குகளால் சூழப்பட்டுள்ளது.

• வெளிப்புற அடுக்குகள்:  இந்த அடுக்குகள் இறுதி சுற்று மற்றும் செப்பு தடயங்களைக் கொண்டிருக்கும், இது FPC இன் பல்வேறு கூறுகளை வெளிப்புற இணைப்பிகள் அல்லது சாதனங்களுடன் இணைக்கிறது.

படி 7: சோல்டர்மாஸ்க் மற்றும் மேற்பரப்பு முடித்தல்

அனைத்து அடுக்குகளும் லேமினேட் செய்யப்பட்டு, வயாஸ் இணைக்கப்பட்ட பிறகு, அடுத்த படியாக செப்பு தடயங்களைப் பாதுகாக்க ஒரு சாலிடர் முகமூடியைப் பயன்படுத்த வேண்டும் மற்றும் சாலிடரிங் போது தேவையற்ற இணைப்புகள் எதுவும் இல்லை என்பதை உறுதிப்படுத்த வேண்டும்.

செயல்முறை விவரங்கள்:

• Soldermask பயன்பாடு:  FPC இன் மேற்பரப்பில் ஒரு மெல்லிய அடுக்கு சாலிடர்மாஸ்க் பயன்படுத்தப்படுகிறது. சாலிடர் மாஸ்க் என்பது ஒரு பாதுகாப்பு பூச்சு ஆகும், இது குறுகிய சுற்றுகளைத் தடுக்கிறது மற்றும் மென்மையான செப்பு தடயங்களை சேதத்திலிருந்து பாதுகாக்கிறது. இது பொதுவாக ஒரு திரவ வடிவில் பயன்படுத்தப்படுகிறது, பின்னர் கடினமாக்கும்.

• மேற்பரப்பு முடித்தல்:  மேற்பரப்பைத் தயாரிக்கும் செயல்முறையின் இறுதிப் படியானது, தங்க முலாம் பூசுதல், மூழ்கும் வெள்ளி அல்லது ENIG (எலக்ட்ரோலெஸ் நிக்கல் இம்மர்ஷன் தங்கம்) போன்ற மேற்பரப்பைப் பயன்படுத்துவதை உள்ளடக்கியது. இந்த மேற்பரப்பு பூச்சு நல்ல சாலிடரபிலிட்டியை உறுதி செய்கிறது மற்றும் செப்பு தடயங்களின் ஆக்சிஜனேற்றத்தைத் தடுக்கிறது.

படி 8: சோதனை மற்றும் ஆய்வு

மல்டிலேயர் எஃப்பிசி முழுமையாக தயாரிக்கப்பட்டதும், அதன் செயல்பாடு மற்றும் தரத்தை உறுதி செய்வதற்காக அது தொடர்ச்சியான கடுமையான சோதனைகள் மற்றும் ஆய்வுகளுக்கு உட்படுகிறது. இந்த சோதனைகள் பொதுவாக அடங்கும்:

• மின் சோதனை:  அனைத்து மின் இணைப்புகளும் அப்படியே இருப்பதை உறுதிசெய்கிறது, மேலும் சர்க்யூட் திட்டமிட்டபடி செயல்படுகிறது.

• காட்சி ஆய்வு:  வயாஸ், ட்ரேஸ்கள் மற்றும் மேற்பரப்பு பூச்சுகள் சரியாகப் பயன்படுத்தப்பட்டுள்ளதா என்பதை உறுதிப்படுத்த ஒரு காட்சி சோதனை செய்யப்படுகிறது.

• இயந்திர சோதனை:  இது FPC இன் நெகிழ்வுத்தன்மை, ஆயுள் மற்றும் ஒட்டுமொத்த தரத்தை சரிபார்க்கிறது, இது வளைத்தல், மடிப்பு மற்றும் அழுத்த எதிர்ப்பு ஆகியவற்றிற்கான தேவையான தரநிலைகளை பூர்த்தி செய்வதை உறுதி செய்கிறது.

படி 9: இறுதி வெட்டு மற்றும் பேக்கேஜிங்

FPC அனைத்து சோதனைகளிலும் தேர்ச்சி பெற்றவுடன், அது தேவையான வடிவத்திலும் அளவிலும் வெட்டப்படுகிறது. FPC பின்னர் பேக்கேஜ் செய்யப்பட்டு வாடிக்கையாளருக்கு அனுப்புவதற்கு தயார் செய்யப்படுகிறது.

முடிவுரை

பல அடுக்கு FPC களின் உற்பத்தி என்பது ஒரு சிக்கலான மற்றும் துல்லியமான செயல்முறையாகும், இது ஆரம்ப வடிவமைப்பு முதல் இறுதி சோதனை வரை பல நிலைகளை உள்ளடக்கியது. அவற்றின் உயர்ந்த அடர்த்தி, நெகிழ்வுத்தன்மை மற்றும் நம்பகத்தன்மையுடன், பல அடுக்கு FPCகள் நுகர்வோர் எலக்ட்ரானிக்ஸ் முதல் வாகனம் மற்றும் மருத்துவ சாதனங்கள் வரையிலான தொழில்களில் நவீன மின்னணு அமைப்புகளுக்கு ஒருங்கிணைந்தவை. தொழில்நுட்பம் தொடர்ந்து வளர்ச்சியடைந்து வருவதால், பல அடுக்கு FPC களின் உற்பத்தி செயல்முறை தொடர்ந்து முன்னேறும், இந்த சுற்றுகள் சிறிய, வேகமான மற்றும் திறமையான மின்னணு சாதனங்களுக்கான எப்போதும் வளர்ந்து வரும் தேவைகளை பூர்த்தி செய்வதை உறுதி செய்யும்.