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Este producto es un FPC (placa de circuito impreso flexible), que usa poliimida (PI) y FR4 como sustratos, con un rango de espesor de 0.05 mm a 0.75 mm. Sus dimensiones son 200*300 mm.
Como fabricante de FPC, nuestro producto presenta un diseño multicapa que se puede personalizar de acuerdo con los requisitos específicos de los clientes. El grosor de lámina de cobre varía de 0.5 a 4 onzas, con un diámetro mínimo de orificio de 0.1 mm y un ancho de línea mínimo y un espacio de ± 0.02 mm y ± 0.05 mm, respectivamente.
Las opciones de tratamiento de la superficie incluyen oro de inmersión o OSP, asegurando una excelente capacidad de soldadura y confiabilidad. Nuestro FPC es adecuado para diversas aplicaciones, incluidas la electrónica de consumo, dispositivos médicos, control industrial y otros campos.