HECTECH está equipado con 15 grandes líneas de proceso SMT, 10 líneas de dispensación y pruebas ICT con capacidad SMT de gran tamaño para llevar a cabo el procesamiento completo de procesos de nueva energía, electrónica automotriz, control industrial y productos médicos.
Prueba TIC/ET
El taller SMT está equipado con una máquina de impresión automática de pasta de soldadura, una máquina dispensadora, una máquina de limpieza por plasma, una máquina de colocación de alta velocidad, AOI, horno, inspección de la primera pieza y otros procesos necesarios. El taller DIP está equipado con una línea de producción de soldadura por ola y producción de pruebas ICT/ET.
Taller de ensamblaje
Ofrecemos empaques en bolsas antiestáticas, empaques de protección de espuma, empaques de cartón, empaques al vacío, empaques personalizados y más para su conveniencia.
Reforzamiento
A través del proceso de ensamblaje del refuerzo, agregamos materiales o capas de refuerzo, incluidos PI, láminas de acero, papel adhesivo y pet, a áreas específicas del sustrato de la película para mejorar sus propiedades mecánicas y su durabilidad.
Prensa
Utilizamos el proceso de prensa para sujetar placas de circuitos flexibles a otros conjuntos o componentes. Mediante prensado en caliente, transferencia de prensa y prensado rápido, garantizamos que las placas de circuitos flexibles estén firmemente unidas a otros materiales, garantizando así una conexión sólida y confiable.
Embalaje
Ofrecemos empaques en bolsas antiestáticas, empaques de protección de espuma, empaques de cartón, empaques al vacío, empaques personalizados y más para su conveniencia.
Suscríbete a nuestro boletín
prepárese para el futuro
suscríbase a nuestro boletín para recibir actualizaciones directamente en su bandeja de entrada