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SMT 및 어셈블리
SMT 프로세스
Hectech에는 15 개의 대형 SMT 프로세스 라인, 10 개의 디스펜스 라인 및 긴 크기의 SMT 기능을 갖춘 ICT 테스트가 장착되어 있으며 새로운 에너지, 자동차 전자 제품, 산업 제어 및 의료 제품의 전체 프로세스 처리를 수행 할 수 있습니다.
ICT/ET 테스트
SMT 워크샵은 자동 솔더 페이스트 인쇄기, 디스펜싱 기계, 플라즈마 청소 기계, 고속 배치 기계, AOI, 오븐, 첫 번째 피스 검사 및 기타 필요한 프로세스가 장착되어 있습니다. 디프 워크숍에는 파도 솔더 생산 라인, ICT/ET 시험 생산이 장착되어 있습니다.
어셈블리 워크숍
우리는 안티 정적 백 포장, 폼 보호 포장, 상자 포장, 진공 포장, 맞춤형 포장 등을 제공합니다.
보강
강화 조립 공정을 통해 필름 기판의 특정 영역에 PI, 강철 시트, 접착제 용지 및 PET를 포함한 강화 재료 또는 층을 추가하여 기계적 특성 및 내구성을 향상시킵니다.
누르다
프레스 프로세스를 사용하여 유연한 회로 보드를 다른 어셈블리 또는 구성 요소에 고정시킵니다. 핫 프레스, 프레스 전송 및 빠른 프레스를 통해 유연한 회로 보드가 다른 재료에 단단히 결합되어 견고하고 신뢰할 수있는 연결을 보장합니다.
포장
우리는 안티 정적 가방 포장, 폼 보호 포장, 카톤 포장, 진공 포장, 맞춤형 포장 등을 제공합니다.
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