HECTECH est équipé de 15 grandes lignes de processus SMT, de 10 lignes de distribution et de tests TIC avec une capacité SMT de grande taille pour entreprendre le traitement complet des nouvelles énergies, de l'électronique automobile, du contrôle industriel et des produits médicaux.
Test TIC/ET
L'atelier SMT est équipé d'une machine d'impression automatique de pâte à souder, d'un distributeur, d'une machine de nettoyage au plasma, d'une machine de placement à grande vitesse, d'un AOI, d'un four, d'une inspection de la première pièce et d'autres processus nécessaires. L'atelier DIP est équipé d'une ligne de production de soudage à la vague, d'une production de tests TIC/ET.
Atelier d'assemblage
Nous proposons des emballages en sacs antistatiques, des emballages de protection en mousse, des emballages en carton, des emballages sous vide, des emballages personnalisés et bien plus encore pour votre commodité.
Renforcement
Grâce au processus d'assemblage des renforts, nous ajoutons des matériaux ou des couches de renfort, notamment du PI, des tôles d'acier, du papier adhésif et du PET, à des zones spécifiques du substrat du film pour améliorer ses propriétés mécaniques et sa durabilité.
Presse
Nous utilisons le processus de presse pour fixer des circuits imprimés flexibles à d'autres assemblages ou composants. Grâce au pressage à chaud, au transfert par presse et au pressage rapide, nous garantissons que les circuits imprimés flexibles sont fermement liés à d'autres matériaux, garantissant ainsi une connexion solide et fiable.
Conditionnement
Nous proposons des emballages en sacs antistatiques, des emballages de protection en mousse, des emballages en carton, des emballages sous vide, des emballages personnalisés et bien plus encore pour votre commodité.
Inscrivez-vous à notre newsletter
préparez-vous pour l'avenir,
inscrivez-vous à notre newsletter pour recevoir des mises à jour directement dans votre boîte de réception