SMT et assemblage

Grâce au processus d'assemblage de renforcement, nous ajoutons des matériaux ou des couches de renforcement, y compris Pi, une feuille d'acier, du papier adhésif et un TEP, à des zones spécifiques du substrat de film pour améliorer ses propriétés mécaniques et sa durabilité.

Nous utilisons le processus de presse pour fixer les circuits imprimés flexibles vers d'autres assemblages ou composants. Grâce à la pressage à chaud, à la presse et à la pressage rapide, nous nous assurons que les cartes de circuits imprimées flexibles sont fermement liées à d'autres matériaux, assurant ainsi une connexion solide et fiable.

Nous offrons un emballage de sac antistatique, un emballage de protection contre la mousse, un emballage de carton, un emballage à vide, des emballages personnalisés, etc. pour votre commodité.