SMT & Montage

SMT-Prozess

HECTECH ist mit 15 großen SMT-Prozesslinien, 10 Abgabelinien und ICT-Tests mit großer SMT-Fähigkeit ausgestattet, um die vollständige Prozessverarbeitung von neuen Energie-, Automobilelektronik-, Industriesteuerungs- und Medizinprodukten durchzuführen.
IKT/ET-Test

Die SMT-Werkstatt ist mit einer automatischen Lotpastendruckmaschine, einer Dosiermaschine, einer Plasmareinigungsmaschine, einer Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine, einem AOI, einem Ofen, einer Erststückprüfung und anderen notwendigen Prozessen ausgestattet. Die DIP-Werkstatt ist mit einer Wellenlöt-Produktionslinie und einer ICT/ET-Testproduktion ausgestattet.

Montagewerkstatt

Wir bieten antistatische Beutelverpackungen, Schaumstoffschutzverpackungen, Kartonverpackungen, Vakuumverpackungen, kundenspezifische Verpackungen und mehr für Ihren Komfort.

Verstärkung

Im Rahmen des Verstärkungsmontageprozesses fügen wir Verstärkungsmaterialien oder -schichten, einschließlich PI, Stahlblech, Klebepapier und PET, zu bestimmten Bereichen des Foliensubstrats hinzu, um dessen mechanische Eigenschaften und Haltbarkeit zu verbessern.
Drücken

Zur Befestigung flexibler Leiterplatten an anderen Baugruppen oder Bauteilen nutzen wir das Pressverfahren. Durch Heißpressen, Presstransfer und Schnellpressen sorgen wir dafür, dass die flexiblen Leiterplatten fest mit anderen Materialien verbunden werden und somit eine solide und zuverlässige Verbindung gewährleistet ist.
Verpackung

Wir bieten antistatische Beutelverpackungen, Schaumstoffschutzverpackungen, Kartonverpackungen, Vakuumverpackungen, kundenspezifische Verpackungen und mehr für Ihren Komfort.

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E-Mail: qiuyujie@hectechfpc.co

Tel.: + 19949179652
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