マルチレイヤー設計:剛性と柔軟な材料のマルチレイヤーハイブリッド設計を採用すると、剛性ボードと柔軟な回路基板の利点を組み合わせて、より複雑な回路ルーティングと機能的統合を可能にします。
高品質の製造プロセス:正確なエッチング、銅メッキ、AOI検査などを含む高度な製造プロセスを採用して、回路基板の精度と信頼性を確保しています。
柔軟な接続:設計の柔軟な部分は適応性があり、医療機器の複雑な内部構造に対応し、効率的な回路接続と伝送を促進します。
信頼性テスト:高温耐性、湿度耐性、衝撃耐性、その他のテストを含む厳格な信頼性テストを実施し、製品がさまざまな過酷な環境で安定かつ確実に動作するようにします。
カスタマイズされたサービス:顧客と医療機器の特定の要件に合わせてカスタマイズされた設計および生産サービスを提供し、さまざまな医療機器のアプリケーションニーズを満たしています。