超薄型設計:厚さはわずか0.14ミリメートルで、回路基板は宇宙の占領を大幅に削減し、新しいエネルギー車内の限られたスペースに簡単に適応できるようにします。これにより、よりコンパクトなレイアウトが達成され、車両全体の重量が効果的に減少し、エネルギー利用効率が向上します。
高性能:回路の精度と信頼性を確保するために、高度な製造プロセスが採用されています。
高温および高湿度耐性:回路基板は、高温および高湿度環境で安定に動作し、電解質腐食と塩スプレー侵食に抵抗し、回路の安定性と信頼性を確保します。
トレーサビリティラベル:各回路基板には、製品のトレーサビリティと管理をサポートする一意のQRコードが装備されています。これにより、生産プロセスと品質管理中の監視が容易になり、製品の品質が基準を満たすことが保証されます。