自動車エンジン制御用のSingLelayer Flexible PCB

高精度設計：高度なCADソフトウェアを使用して、回路レイアウトの精度と最適化を確保し、高精度処理と音声信号の認識を可能にします。

多層構造設計：多層PCB設計を実装して、回路基板の電流容量と信号伝送チャネルを増やし、システムの全体的なパフォーマンスと信頼性を高めます。

柔軟な材料の選択：柔軟性、高温抵抗、ポリイミド（PI）やポリアミド（PA）などの優れた導電率を持つ材料を選択して、車内の複雑な湾曲した表面に適応し、回路基板の安定性と信頼性を確保します。

高精度の製造プロセス：高精度の製造装置とレーザー切断やエッチングなどのプロセスを使用して、回路基板の寸法精度と表面の品質を確保し、高精度の音声信号処理の要件を満たします。

環境適応性：さまざまな過酷な条件下での回路基板の安定性と信頼性を評価し、音声認識システムの通常の動作を保証するために、高温および高湿度テスト、塩スプレーテストなどの環境適応性テストを実施します。

EMI/EMC設計：電磁互換性（EMC）設計原則を使用して、回路基板の外部電磁干渉に対する感度を低下させ、電磁放射を最小限に抑え、音声認識システムの安定性と信頼性を確保します。