高精度設計:高度なCADソフトウェアを設計に活用し、回路レイアウトの精度と最適化を確保し、音声信号の高精度な処理と認識を可能にします。
多層構造設計: 多層 PCB 設計を実装して、回路基板の電流容量と信号伝送チャネルを増加させ、システムの全体的なパフォーマンスと信頼性を向上させます。
柔軟な材料選択: ポリイミド (PI) やポリアミド (PA) など、優れた柔軟性、高温耐性、優れた導電性を備えた材料を選択して、車内の複雑な曲面に適応し、回路基板の安定性と信頼性を確保します。
高精度の製造プロセス:レーザー切断やエッチングなどの高精度の製造設備とプロセスを採用し、回路基板の寸法精度と表面品質を確保し、高精度の音声信号処理の要件を満たします。
環境適応性:高温高湿試験、塩水噴霧試験などの環境適応性試験を実施し、さまざまな過酷な条件下での回路基板の安定性と信頼性を評価し、音声認識システムの正常な動作を保証します。
EMI/EMC 設計: 電磁両立性 (EMC) 設計原則を採用して、外部電磁干渉に対する回路基板の感度を低減し、電磁放射を最小限に抑え、音声認識システムの安定性と信頼性を確保します。




