 |
| Քանակ. | |
|---|---|
Բարձր ճշգրտության ձեւավորում. Օգտագործեք Advanced CAD ծրագրակազմը դիզայնի համար `միացման դասավորության ճշգրտությունն ու օպտիմիզացումը` հնարավորություն ընձեռելով ձայնային ազդանշանների բարձր ճշգրտությամբ եւ ճանաչում:
Multilayer կառուցվածքի ձեւավորում. Իրականացրեք բազմաշերտ PCB դիզայն `շրջանային տախտակի ընթացիկ կրող կարողությունների եւ ազդանշանային փոխանցման ալիքները բարձրացնելու համար, բարձրացնելով համակարգի ընդհանուր կատարողականը եւ հուսալիությունը:
Flexible կուն նյութի ընտրություն. Ընտրեք նյութեր լավ ճկունությամբ, բարձր ջերմաստիճանի դիմադրությամբ եւ գերազանց հաղորդունակությամբ, ինչպիսիք են պոլիիմիդային (PI) կամ պոլիամիդ (PA), որպեսզի հարմարավետ լինեն մեքենայի ներսում գտնվող բարդ կոր մակերեսներին եւ ապահովել շրջանային տախտակի կայունությունն ու հուսալիությունը:
Բարձր ճշգրտության արտադրության գործընթաց. Օգտագործեք բարձր ճշգրտության արտադրության սարքավորումներ եւ գործընթացներ, ինչպիսիք են լազերային կտրումը եւ փորագրումը, ապահովելու շրջանային տախտակի ծավալային ճշգրտությունը եւ մակերեսային որակը:
Բնապահպանական հարմարեցում. Իրականացնել շրջակա միջավայրի հարմարվողականության թեստավորում, ինչպիսիք են բարձր ջերմաստիճանը եւ բարձր խոնավության փորձարկումները, աղի լակի փորձարկումները եւ այլն, տարբեր կոշտ պայմաններով `ապահովելով ձայնային ճանաչման համակարգի բնականոն աշխատանքը:
EMI / EMC դիզայն.
