Thiết kế chính xác cao: Sử dụng phần mềm CAD nâng cao để thiết kế để đảm bảo tính chính xác và tối ưu hóa bố cục mạch, cho phép xử lý chính xác cao và nhận biết tín hiệu thoại.
Thiết kế cấu trúc đa lớp: Thực hiện thiết kế PCB đa lớp để tăng khả năng mang hiện tại và các kênh truyền tín hiệu của bảng mạch, tăng cường hiệu suất và độ tin cậy tổng thể của hệ thống.
Lựa chọn vật liệu linh hoạt: Chọn vật liệu có độ linh hoạt tốt, điện trở nhiệt độ cao và độ dẫn tuyệt vời, chẳng hạn như polyimide (PI) hoặc polyamide (PA), để thích ứng với các bề mặt cong phức tạp bên trong xe và đảm bảo độ ổn định và độ tin cậy của bảng mạch.
Quy trình sản xuất có độ chính xác cao: Sử dụng các thiết bị và quy trình sản xuất chính xác cao, chẳng hạn như cắt laser và khắc, để đảm bảo độ chính xác và chất lượng bề mặt của bảng mạch, đáp ứng các yêu cầu để xử lý tín hiệu thoại chính xác cao.
Khả năng thích ứng môi trường: Tiến hành kiểm tra khả năng thích ứng môi trường, chẳng hạn như kiểm tra nhiệt độ cao và độ ẩm cao, kiểm tra xịt muối, v.v., để đánh giá độ ổn định và độ tin cậy của bảng mạch trong các điều kiện khắc nghiệt khác nhau, đảm bảo hoạt động bình thường của hệ thống nhận dạng giọng nói.
Thiết kế EMI/EMC: Sử dụng các nguyên tắc thiết kế tương thích điện từ (EMC) để giảm độ nhạy của bảng mạch đối với nhiễu điện từ bên ngoài, giảm thiểu bức xạ điện từ và đảm bảo tính ổn định và độ tin cậy của hệ thống nhận dạng giọng nói.
