고정밀 설계 : 설계 용 고급 CAD 소프트웨어를 활용하여 회로 레이아웃의 정확성과 최적화를 보장하여 고정밀 처리 및 음성 신호의 인식을 가능하게합니다.
다층 구조 설계 : 회로 보드의 전류 운반 용량 및 신호 전송 채널을 늘리기 위해 다층 PCB 설계를 구현하여 시스템의 전반적인 성능 및 신뢰성을 향상시킵니다.
유연한 재료 선택 : 자동차 내부의 복잡한 곡선 표면에 적응하고 회로 보드의 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 유연성, 고온 저항 및 폴리 아미드 (PA)와 같은 우수한 전도도가 좋은 재료를 선택하십시오.
고정밀 제조 공정 : 레이저 절단 및 에칭과 같은 고정밀 제조 장비 및 프로세스를 사용하여 회로 보드의 치수 정확도 및 표면 품질을 보장하고 고정밀 음성 신호 처리 요구 사항을 충족시킵니다.
환경 적응성 : 다양한 가혹한 조건 하에서 회로 보드의 안정성과 신뢰성을 평가하여 음성 인식 시스템의 정상적인 작동을 보장하기 위해 고온 및 고소도 테스트, 소금 스프레이 테스트 등과 같은 환경 적응성 테스트를 수행합니다.
EMI/EMC 설계 : EMC (Electromagnetic Compatibility) 설계 원칙을 사용하여 외부 전자기 간섭에 대한 회로 보드의 감도를 줄이고 전자기 방사선을 최소화하며 음성 인식 시스템의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.