고정밀 설계: 설계에 고급 CAD 소프트웨어를 활용하여 회로 레이아웃의 정확성과 최적화를 보장하고 음성 신호의 고정밀 처리 및 인식을 가능하게 합니다.
다층 구조 설계: 다층 PCB 설계를 구현하여 회로 기판의 전류 전달 용량과 신호 전송 채널을 늘려 시스템의 전반적인 성능과 신뢰성을 향상시킵니다.
유연한 재료 선택: 자동차 내부의 복잡한 곡면에 적응하고 회로 기판의 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 폴리이미드(PI) 또는 폴리아미드(PA)와 같이 유연성, 내열성 및 전도성이 우수한 재료를 선택합니다.
고정밀 제조 공정: 레이저 절단 및 에칭과 같은 고정밀 제조 장비 및 공정을 사용하여 회로 기판의 치수 정확성과 표면 품질을 보장하고 고정밀 음성 신호 처리 요구 사항을 충족합니다.
환경 적응성: 고온 및 고습 테스트, 염수 분무 테스트 등과 같은 환경 적응성 테스트를 수행하여 다양한 가혹한 조건에서 회로 기판의 안정성과 신뢰성을 평가하여 음성 인식 시스템의 정상적인 작동을 보장합니다.
EMI/EMC 설계: 전자기 호환성(EMC) 설계 원칙을 사용하여 외부 전자기 간섭에 대한 회로 기판의 민감도를 줄이고 전자기 방사를 최소화하며 음성 인식 시스템의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.




