နှစ်ဖက်စလုံးက PCBs ဘယ်လိုအလုပ်လုပ်သလဲ။

နိဒါန်း

နှစ်ဖက်စလေဖက်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သောပုံနှိပ်ထုတ်လွှင့်ထားသော circuits (FPC) သည်ခေတ်မီအီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်လုပ်မှုတွင်အရေးပါသောတိုးတက်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ တစ်ဖက်သတ်ပျဉ်ပြားနှင့်မတူဘဲမျက်နှာပြင်တစ်ခုသာပေါ်တွင်တည်ရှိသည့်နေရာ၌တည်ရှိသည့်နေရာ, နှစ်ဖက်စို့သွက် FPCS သည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အလွှာများ၏ထိပ်နှင့်အောက်ခြေအလွှာနှစ်ခုလုံးတွင် conductive tract များပါ 0 င်သည်။ ဤရွေ့ကားကူးယူသောအလွှာနှစ်ခုသည် plated through-holes များကို အသုံးပြု. အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားပြီးဘုတ်အဖွဲ့၏အရွယ်အစားကိုမတိုးစေဘဲရှုပ်ထွေးသော circuit ဒီဇိုင်းများကိုပြုလုပ်နိုင်သည်။ Automotive Control ModuLes, Stews Switch Placs များ, 0 တ်ဆင်နိုင်သောနည်းပညာနှင့်ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းကိရိယာများကဲ့သို့သောကျစ်လစ်လပ်နေသောအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများအတွက်ဤအင်္ဂါရပ်သည်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။

နှစ်ဖက်စလိုက်ရထားတဲ့ FPC ၏အဓိကအားသာချက်သည် circuit သိပ်သည်းဆကိုတိုးမြှင့်နိုင်သည့်စွမ်းရည်တွင်တင်းကျပ်သောပျဉ်ပြားများကျရှုံးမည့်အပလီကေးရှင်းများအတွက်လိုအပ်သောရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မှုကိုဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားသည် Polyimide သို့မဟုတ် Polyester အလွှာကိုအသုံးပြုခြင်းအားဖြင့်ထုတ်လုပ်သူများသည်ဘုတ်အဖွဲ့သည်ပါးလွှာပြီးပေါ့ပါးသောထုတ်ကုန်များဖြစ်နေဆဲဖြစ်ပြီး, ၎င်းသည်၎င်းတို့အားအထူးသဖြင့်တုန်ခါမှု,

ထို့အပြင် နှစ်ဖက်စ. FPC များ၏ဒီဇိုင်းသည်ပိုမိုရှုပ်ထွေးသောအချက်ပြမှုလမ်းကြောင်းနှင့်ပိုမိုကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုထောက်ပံ့သည်။ အစိတ်အပိုင်းများကိုတစ်ဖက်တစ်ချက်စီတွင်တပ်ဆင်ထားနိုင်ပြီးအချက်ပြချက်များသည် VIAN မှတဆင့် VIAN မှတဆင့်ဖြတ်သန်းသွားနိုင်သည်။ စက်မှုအလိုက်အံမှုနှင့်သိပ်သည်းဆလျှပ်စစ်ရိုက်နိုင်မှုအကြားဤမျှတမှုသည်နှစ်ဖက်စလုံးကနှစ်ဖက်စလုံးမှခေတ်မီအီလက်ထရွန်းနစ်အင်ဂျင်နီယာတွင်မရှိမဖြစ်ရွေးချယ်သော FPC များကိုရွေးချယ်သော FPC များကိုရွေးချယ်ရန်ဖြစ်သည်။

အောက်ပါကဏ် sections များတွင်စီမံကိန်းတစ်ခုအတွက်ရွေးချယ်ရာတွင်၎င်းတို့၏ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်, စွမ်းဆောင်ရည်အကျိုးခံစားခွင့်များ, အခြား PCB အမျိုးအစားများမှသူတို့၏ကွဲပြားမှုများကိုရှင်းလင်းရန်အသေးစိတ်အမေ့ဆိုင်အမျိုးအစားနှင့်နှိုင်းယှဉ်စားပွဲကိုလည်းအသေးစိတ်ဖော်ပြပါမည်။

ဖွဲ့စည်းပုံနှင့်နှစ်ဖက်ခြား FPC ၏လုပ်ငန်းဆောင်နိယာမများ

နှစ်ဖက်စိမ်းတစ်ဖက်သတ် FPC ၏အဓိကဖွဲ့စည်းပုံမှာ dielectric အလွှာတစ်ခုမှကွဲကွာနေသောကြေးနီအလွှာနှစ်ခုပါ 0 င်သည်။ ကြေးနီအလွှာတစ်ခုစီတွင်အစိတ်အပိုင်းများအကြားလျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများကိုသယ်ဆောင်သောရှုပ်ထွေးသောလမ်းကြောင်းများပါ 0 င်သည်။ ဤအလွှာများသည် အသုံးပြု. ချိတ်ဆက်ထားသည်။ အပေါက်များနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသောအပေါက်များ (PTH) ကို တစ်ဖက်မှတစ်ဖက်မှတစ်ဖက်မှတစ်ဆင့်စီးဆင်းနေသော conductive ပစ္စည်းနှင့်အတူကပ်ထားသော

စက်ပစ္စည်းတစ်ခုလည်ပတ်သောအခါအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုမှအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုမှအခြားတစ်ခုမှကြေးနီသဲလွန်စများကိုအခြားတစ်ခုသို့သွားကြသည်။ အကယ်. လမ်းကြောင်းသည်အခြားအချက်ပြလမ်းကြောင်းကိုဖြတ်ကူးရန်လိုအပ်ပါကလမ်းကြောင်းသည်ဘုတ်အဖွဲ့၏ဆန့်ကျင်ဘက်အခြမ်းသို့ပြောင်းရွှေ့နိုင်သည်။ ဒီစွမ်းရည်ကခွင့်ပြုပါတယ် နှစ်ဖက်စလုံးကနှစ်ဖက်စလုံးမှိတ်ထုတ်သည် ။ တစ်ဖက်သတ်ပျဉ်ပြားများထက်ရှုပ်ထွေးပြီးကျစ်လစ်သော circuit layouts များကိုပိုမိုရှုပ်ထွေးပြီးကျစ်လစ်သော circuit layuuts များကိုထောက်ပံ့ရန်

လုပ်ငန်းယန္တရားကိုအောက်ပါအတိုင်းအကျဉ်းချုပ်ဖော်ပြနိုင်သည် -

1. အလွှာများ ဖြတ်. အလွှာများ ဖြတ် . အလွှာများ - လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများသည် copper အလွှာနှစ်ခုအကြားရှိကြေးနီအလွှာနှစ်ခုအကြားပြောင်းရွှေ့ခြင်းနှင့်အနုစိတ်ဒီဇိုင်းများကိုဖွင့်နိုင်သည်။

2. Component Mounting ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် - နိုင်ရာများ, capacitors နှင့်ပေါင်းစပ်ထားသော caritions ကဲ့သို့သောအစိတ်အပိုင်းများကိုနှစ်ဖက်စလုံးတွင်ထားရှိနိုင်ပြီးအာကာသအသုံးပြုမှုကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေနိုင်သည်။

3. စက်မှုပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် - Polyimide အခြေစိုက်စခန်းသည်ဘုတ်အဖွဲ့သည်ဘုတ်အဖွဲ့ကိုကြေးနီခြေရာများကိုမထိခိုက်စေဘဲတင်းကျပ်စွာနေရာချထားရန်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

4. အပူစီမံခန့်ခွဲမှု - dual-layer design သည်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းများမှထုတ်လုပ်သောအပူကိုပိုမိုကောင်းမွန်စွာဖြန့်ဝေနိုင်ပြီးယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေသည်။

ဤအချက်များပေါင်းစပ်မှုသည်၎င်းတို့၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအလိုက်အသင့်ပြင်ဆင်မှုကိုထိန်းသိမ်းထားစဉ်ပိုမိုမြင့်မားသောတိုက်နယ်ရှုပ်ထွေးမှုကိုကိုင်တွယ်ရန်နှစ်ဖက်စလုံးကိုဘ 0 များကိုကိုင်တွယ်နိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်၎င်းတို့ကိုမကြာခဏမော်တော်ကားစတီယာရင်ကိုထိန်းချုပ်သည့်ဆားကစ်များတွင်မကြာခဏအသုံးပြုကြသည်။

နှစ်ဖက်စလုံးဘေးတာ၏ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

နှစ်ဖက်စလေဖက်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သော PCB ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်စက်မှုယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေရန်တိကျသောထိန်းချုပ်မှုအဆင့်များစွာပါဝင်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည်ဤအဆင့်များကိုပုံမှန်အားဖြင့်လိုက်နာသည်။

1. အခြေခံပစ္စည်းပြင်ဆင်မှု - များသောအားဖြင့် polyimide, များသောအားဖြင့် polyimide, များသောအားဖြင့် polyimide, copper သတ္တုပါးနှင့်အတူ laminated ဖြစ်ပါတယ်။ လျှောက်လွှာ၏လက်ရှိသယ်ဆောင်လိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ. ကြေးနီအထူကိုရွေးချယ်သည်။

2. Photoresist application နှင့် agicing - နှစ်ဖက်စလုံးကိုအလင်းရောင်ရှိသော Photoresist layer ဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသည်။ circuit ပုံစံများကို polpomask မှတဆင့်ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ကို အသုံးပြု. ကြေးနီမျက်နှာပြင်သို့ပြောင်းရွှေ့သည်။

3. စွဲစွဲမြဲမြဲ - မလိုလားအပ်သောကြေးနီကိုဓာတုကိုင်ဆောင်ခြင်းဖြင့်ဖယ်ရှားပြီးနှစ်ဖက်စလုံးတွင်လိုချင်သော circuit ပုံစံများကိုချန်ထားခဲ့သည်။

4. တူးဖော်ခြင်းနှင့် plating - တိကျစွာတူးဖော်ခြင်းစက်များသည်ထိပ်တန်းနှင့်အောက်ပိုင်း circuit အလွှာများကိုချိတ်ဆက်ရန်ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော VIAL ကိုဖန်တီးပါ။

5. Solder မျက်နှာဖုံးနှင့်မျက်နှာပြင် finish - solder မျက်နှာဖုံးသည်ဓာတ်တိုးခြင်းမှကြေးနီခြေရာများကိုကာကွယ်ရန်နှင့်အစိတ်အပိုင်းစည်းဝေးပွဲစဉ်အတွင်းဂဟေဆော်ခြင်းအားကာကွယ်ရန်စီစဉ်ထားသည်။ Enig (Electroless Nickel Hollester Gold) သို့မဟုတ် OSP (Organic Solderability Prainvative) သို့မဟုတ် bromeable ရောဂါခံနိုင်ရည်ကိုသေချာအောင်ပြုလုပ်သည်။

6. စမ်းသပ်ခြင်းနှင့်အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု - FPC တစ်ခုစီသည်လျှပ်စစ်ဆက်ခံစာမေးပွဲများနှင့်စက်တင်ဘာလတွင်တင်ပို့ခြင်းမပြုမီစွမ်းဆောင်ရည်ကိုအတည်ပြုရန်စစ်ဆေးမှုများပြုလုပ်သည်။

ဤစေ့စပ် process သည်နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်သည်အမြင့်ဆုံးလုပ်ဆောင်မှု, ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအတွင်းကြေးနီအလွှာနှစ်ခု၏တိကျသောချိန်ညှိမှုမှာအရေးပါသည် - မည်သည့် misalignment သည်စစ်ဆင်ရေးအတွင်းအချက်ပြမှုဆိုင်ရာပြ issues နာများသို့မဟုတ်စက်မှုဆိုင်ရာချို့ယွင်းမှုဖြစ်စေနိုင်သည်။

နှစ်ဖက်စလုံးမှတစ်ဆင့် FPC ၏အားသာချက်များ

နှစ်ဖက်စလုံးက FPC များသည် တစ်ဖက်သတ်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပျဉ်ပြားများနှင့်တင်းကျပ်သော PCBs နှစ်ခုစလုံးတွင်ကွဲပြားသောအကျိုးကျေးဇူးများစွာပေးသည်။

• ပိုမိုမြင့်မားသောတိုက်နယ်သိပ်သည်းဆ - Copper အလွှာနှစ်ခုသည် routing options များပိုမိုများပြားသောရွေးချယ်စရာများကိုခွင့်ပြုသည်,

• ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသောထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်း - သူတို့၏ပါးလွှာသောနှင့်ကွေးနိုင်သောသဘောသဘာဝသည်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကိုသမားရိုးကျမဟုတ်သောသို့မဟုတ်ကွေးသောပုံစံမျိုးစုံပုံစံများကိုအထောက်အကူပြုသည်။

• ပိုမိုကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည် - ရှည်လျားသော signal paths များအတွက်လိုအပ်ချက်များကိုလျှော့ချရန်လိုအပ်ပြီးခုခံမှုကိုလျော့ပါးစေပြီးအချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကိုလျော့နည်းစေသည်။

• ရှုပ်ထွေးသောဒီဇိုင်းများအတွက်ကုန်ကျစရိတ်ကိုထိရောက်မှုရှိရန် - Multilayer ဘုတ်အဖွဲ့များနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင်နှစ်ဖက်စလုံးကနှစ်ဖက်စလုံး FPC များသည်ရှုပ်ထွေးမှုနှင့်ကုန်ကျစရိတ်များအကြားမျှတမှုရှိသည်။

• ပြောင်းလဲနေသော applications များရှိတိုးမြှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှု - ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အလွှာများကတုန်ခါမှုစုပ်ယူမှုသည်တုန်ခါမှုများကိုပိုမိုလျှော့ချခြင်း,

ဤကောင်းကျိုးများကဤကောင်းကျိုးများအရနှစ်ဖက်ခြားသိအောင် FPC များကိုခေတ်သစ်မော်တော်ကားလျှပ်စစ်ပစ္စည်း, လေထုအိတ်ဆောင်ကိရိယာများနှင့် 0 တ်ဆင်နိုင်သောဆေးပစ္စည်းကိရိယာများတွင်တွေ့ရသည်။ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားရှုပ်ထွေးမှုများကိုစက်ယန္တရားအလိုက်အံမှုနှင့်ပေါင်းစပ်ထားခြင်းစွမ်းရည်သည်အင်ဂျင်နီယာများအားစွမ်းဆောင်ရည်ကိုအလျှော့ပေးလိုက်လျောခြင်းမရှိဘဲပိုမိုကောင်းမွန်သောဒီဇိုင်းလွတ်လပ်ခွင့်ကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။

ဘုံ applications များနှင့်အသုံးပြုမှုကိစ္စများ

နှစ်ဖက်စိမ်းများ FPC များသည်စွယ်စုံနှင့်စက်မှုလုပ်ငန်းများအနှံ့ကျယ်ပြန့်စွာလျှောက်ထားသည်။

• မော်တော်ယာဉ်စနစ်များ - စတီယာရင်ဝက်ဘ်ဆိုက်ခလုတ်များ, dashboard display များနှင့် unashboard display များ,

• ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ - သူတို့၏ပေါ့ပါးပြီးတီးမှုတ်သောဂုဏ်သတ္တိများကြောင့်ရှာဖွေရေးကိရိယာများ,

• စားသုံးသူအီလက်ထရောနစ် - ခေါက်သိမ်းထားသောစမတ်ဖုန်းများ, တက်ဘလက်များနှင့်ကင်မရာများတွင်ပါးလွှာ။ အာကာသ - ချွေတာသောဒီဇိုင်းများကိုဖွင့်ရန်တွေ့ရှိရသည်။

• စက်မှုဆိုင်ရာပစ္စည်းကိရိယာများ ။ စက်မှုစိတ်ဖိစီးမှုအောက်တွင်မြင့်မားသောကြာရှည်ခံရန်လိုအပ်သောစက်ရုပ်များ, ထိန်းချုပ်မှုပြားများနှင့်အာရုံခံကိရိယာများနှင့်အာရုံခံကိရိယာများကိုအသုံးပြုသော

အောက်ဖော်ပြပါဇယားသည်တစ်ဖက်သတ်, နှစ်ဖက်စို့သားနှင့်တင်းကျပ်သော PCB များအကြားအဓိကကွဲပြားခြားနားမှုများကို

။	အကျဉ်း	ချုပ်	ဖော်ပြထားသည်
ကြေးနီအလွှာ	1	2	2+
ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်	မြင့်သော	မြင့်သော	နိမ့်သော
circuit သိပ်သည်းဆ	နိမ့်သော	အလယ်အလတ် - မြင့်	မြင့်သော
ပေးရ	နိမ့်သော	မနည်းမများသော	ပင်ခြား
လျှောက်လွှာများ	ရိုးရှင်းသော circuits	ရှုပ်ထွေးသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်	တင်းကျပ်မြင့်မြင့်မားသောစွမ်းအား

နှစ်ဖက်စိမ်း FPC အကြောင်းမကြာခဏမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

Q1: နှစ်ဖက်ခြားဘော်ဒိတ် FPC နှင့်တစ်ဖက်သတ် FPC တို့အကြားအဓိကကွာခြားချက်ကဘာလဲ။
တစ်စီး နှစ်ဖက်စလေဖက် FPC သည်ကွဲပြားသောအလွှာများ၏နှစ်ဖက်စလုံးတွင် Copper သဲလွန်စများ၌ဗိုက်စ်နှစ်ဖက်စလုံးတွင်တစ်ဖက်သတ်ဘုတ်အဖွဲ့နှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင်ပိုမိုရှုပ်ထွေးပြီးကျစ်လစ်သော circuit ဒီဇိုင်းများကိုခွင့်ပြုသည်။

Q2 - နှစ်ဖက်ခြားဖက်ဘ 0 များသည်လက်ရှိ application များကိုကိုင်တွယ်နိုင်ပါသလား။
ဟုတ်ကဲ့, ဒါပေမယ့်ကြေးနီအထူနှင့်သဲလွန်စကိုသင့်လျော်စွာဒီဇိုင်းရေးဆွဲရမည်။ အလွန်မြင့်မားသောလက်ရှိ application များအတွက် Multilayer ဒီဇိုင်းများသို့မဟုတ်အားဖြည့်ကြေးနီလိုအပ်နိုင်ပါသည်။

Q3: နှစ်ဖက်စလုံးကဘ 0 တစ်ဖက်သတ် FPC များသည်တစ်ဖက်သတ်သူများထက်ပိုမိုစျေးကြီးပါသလား။
ယေဘုယျအားဖြင့်ဟုတ်ကဲ့။ အပိုဆောင်းကြေးနီအလွှာ, တူးဖော်ခြင်းနှင့် plating လုပ်ငန်းစဉ်များသည်ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကိုတိုးပွားစေသည်။

Q4: နှစ်ဖက်စလုံးဘ 0 တန်ဆာများသည်မည်မျှကြာကြာထိန်းသိမ်းထားသနည်း။
အရည်အသွေးရှိသောပစ္စည်းများနှင့်သင့်လျော်သောဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများဖြင့်ထုတ်လုပ်သည့်အခါ၎င်းတို့သည် 0 င်ရောက်ယှဉ်ပြိုင်မှုတွင်သိသိသာသာပျက်စီးခြင်းမရှိဘဲထောင်နှင့်ချီသောကွေးသံသရာများကိုခံနိုင်ရည်ရှိသည်။

Q5: နှစ်ဖက်တဖက်သတ် FPC layouts ကိုဖန်တီးရန်အတွက်မည်သည့်ဒီဇိုင်းဆော့ဗ်ဝဲကိုအကောင်းဆုံးအကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။
Perficium Designer, Kicad ကဲ့သို့သောပရော်ဖက်ရှင်နယ် PCB ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ်သည်နှစ်ဖက်စလုံးကိုနှစ်ဖက်စလုံးမှပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော PCB layouts များကိုကိုင်တွယ်နိုင်သည်။