I nostri circuiti stampati flessibili multistrato (FPC) offrono la massima flessibilità e funzionalità di progettazione. Questi FPC sono costituiti da più strati conduttivi separati da strati isolanti, consentendo circuiti intricati e altamente compatti. Abilitando l'integrazione di componenti e interconnessioni complesse, i nostri FPC multistrato consentono di creare progetti elettronici avanzati con prestazioni e affidabilità ottimali.