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Progettazione di layout ad alta densità: implementare la progettazione del layout ad alta densità per ridurre al minimo le dimensioni del circuito, migliorando così l'integrazione e l'efficienza delle prestazioni.
Selezione dei materiali ad alte prestazioni: scegli substrati flessibili e materiali conduttivi ad alte prestazioni, come i substrati di poliimmide (PI) e un foglio di rame altamente conduttivo, per soddisfare i requisiti operativi ad alta frequenza e ad alta corrente del sistema di controllo del motore elettrico.
Progettazione della struttura a multistrato: adottare un design PCB multistrato per aumentare la capacità di trasporto corrente e i canali di trasmissione del segnale del circuito, migliorando le prestazioni complessive e l'affidabilità del sistema.
Tecnologia del circuito inciso: utilizzare la tecnologia dei circuiti incisi per produrre circuiti ad alta densità, garantendo l'accuratezza e la stabilità dei circuiti, migliorando così l'efficienza e l'affidabilità dei circuiti.
Tecnologia dei conservanti di saldabilità organica (OSP): impiegare la tecnologia di conservabilità organica (OSP) per proteggere la superficie del foglio di rame del circuito, prevenendo l'ossidazione e la contaminazione durante il processo di produzione e migliorando le prestazioni e l'affidabilità della saldatura.
Trattamento della superficie della lamina di rame: trattare chimicamente la superficie della lamina di rame durante il processo di fabbricazione della scheda per formare uno strato di protezione organico, migliorando la sua resistenza all'ossidazione e resistenza alla corrosione mantenendo le prestazioni di saldatura e la qualità della trasmissione del segnale.
Ottimizzazione delle prestazioni di saldatura: la tecnologia OSP può migliorare le prestazioni di saldatura del circuito, riducendo l'ossidazione durante la saldatura e garantendo l'affidabilità e la stabilità dei giunti di saldatura.
