Projekt układu o wysokiej gęstości: zaimplementuj konstrukcję układu o dużej gęstości, aby zminimalizować rozmiar płyty drukowanej, zwiększając w ten sposób integrację i wydajność wydajności.
Wybór materiałów o wysokiej wydajności: Wybierz wysokowydajne elastyczne podłoża i materiały przewodzące, takie jak substraty poliimidowe (PI) i wysoce przewodząca folia miedzi, aby spełnić wymagania operacyjne o wysokiej częstotliwości i wysokiej zawartości prądu elektrycznego systemu kontroli napędu silnika.
Projekt struktury wielowarstwowej: Przyjmij wielowarstwowy projekt PCB w celu zwiększenia pojemności przenoszenia prądu i kanałów transmisji sygnału płytki drukowanej, zwiększając ogólną wydajność i niezawodność systemu.
Technologia obwodów wytrawionych: Wykorzystaj technologię obwodów wytrawionych do produkcji płyt obwodów o dużej gęstości, zapewniając dokładność i stabilność obwodów, co poprawia wydajność i niezawodność płyt obwodowych.
Technologia konserwantów organicznych (OSP): Zastosuj technologię konserwantów ludności ekologicznej (OSP) w celu ochrony powierzchni folii miedzianej płytki drukowanej, zapobiegając utlenianiu i zanieczyszczeniu podczas procesu produkcyjnego oraz poprawa wydajności lutowania i niezawodności.
Oczyszczanie powierzchni folii miedzi: chemicznie obrób powierzchnię folii miedzi podczas procesu produkcyjnego płytki drukowanej w celu utworzenia organicznej warstwy ochronnej, zwiększając odporność na utlenianie i oporność na korozję przy jednoczesnym utrzymaniu wydajności lutowania i jakości transmisji sygnału.
Optymalizacja wydajności lutowania: Technologia OSP może zwiększyć wydajność lutowania płytki drukowanej, zmniejszając utlenianie podczas lutowania i zapewniając niezawodność i stabilność połączeń lutowych.
