Layout-Design mit hoher Dichte: Implementieren Sie das Layout-Design mit hohem Dichte, um die Größe der Leiterplatte zu minimieren und so die Integration und Leistungseffizienz zu verbessern.
Hochleistungsmaterialauswahl: Wählen Sie flexible Substrate und leitfähige Materialien wie Polyimid (PI) -Substrate und hochleitende Kupferfolie, um die hohen Frequenz- und Hochstromanforderungen des Elektromotorantriebsregelungssystems zu erfüllen.
Multilayer-Struktur-Design: Übernehmen Sie ein mehrschichtiges PCB-Design, um die Stromversorgerkapazitäts- und Signalübertragungskanäle der Leiterplatte zu erhöhen und die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Systems zu verbessern.
Geschneiderte Schaltungstechnologie: Verwenden Sie die geätzte Schaltungstechnologie, um Hochdichteschaltplatten herzustellen, um die Genauigkeit und Stabilität der Schaltkreise zu gewährleisten, wodurch die Effizienz und Zuverlässigkeit der Leiterplatten verbessert wird.
OSP -Technologie (Organic Lötlichkeitskonservierungsstoffe): Nutzung der OSP -Technologie (organische Lötlichkeitskonservierungsstoffe), um die Kupferfolienoberfläche der Leiterplatte zu schützen, Oxidation und Kontamination während des Herstellungsprozesses zu verhindern und die Lötleistung und -zuverlässigkeit zu verbessern.
Behandlung mit Kupferfolienoberflächen: Behandeln Sie chemisch die Kupferfolienoberfläche während des Herstellungsprozesses der Leiterplatte, um eine organische Schutzschicht zu bilden, wodurch der Oxidationsbeständigkeit und die Korrosionsbeständigkeit verbessert wird und gleichzeitig die Qualität der Löt- und Signalübertragung beibehält.
Optimierung der Lötleistung: Die OSP -Technologie kann die Lötleistung der Leiterplatte verbessern, die Oxidation während des Lötens verringern und die Zuverlässigkeit und Stabilität von Lötverbindungen sicherstellen.
