에너지 차량의 모터 드라이브 제어를위한 6 층 고품질 유연한 PCB

고밀도 레이아웃 설계 : 회로 보드의 크기를 최소화하기 위해 고밀도 레이아웃 설계를 구현하여 통합 및 성능 효율성을 향상시킵니다.

고성능 재료 선택 : 전기 모터 드라이브 제어 시스템의 고주파 및 고전 적 작동 요구 사항을 충족시키기 위해 고성능 유연한 기판 및 폴리이 미드 (PI) 기판 및 고도 전도성 구리 포일과 같은 전도성 재료를 선택하십시오.

다층 구조 설계 : 회로 보드의 전류 운반 용량 및 신호 전송 채널을 늘리기 위해 다층 PCB 설계를 채택하여 시스템의 전반적인 성능 및 신뢰성을 향상시킵니다.

에칭 회로 기술 : 에칭 된 회로 기술을 활용하여 고밀도 회로 보드를 제조하여 회로의 정확성과 안정성을 보장하여 회로 보드의 효율성과 신뢰성을 향상시킵니다.

유기 용해성 보존 (OSP) 기술 : OSP (Organic Solderability Preservatives) 기술을 사용하여 회로 보드의 구리 포일 표면을 보호하고, 제조 공정에서 산화 및 오염을 방지하며, 납땜 성능 및 신뢰성을 향상시킵니다.

구리 포일 표면 처리 : 회로 보드 제조 공정 동안 구리 포일 표면을 화학적으로 처리하여 유기 보호 층을 형성하여 납땜 성능 및 신호 전송 품질을 유지하면서 산화 저항성 및 내식성을 향상시킵니다.

납땜 성능의 최적화 : OSP 기술은 회로 보드의 납땜 성능을 향상시켜 납땜 중 산화를 줄이고 납땜 조인트의 신뢰성과 안정성을 보장 할 수 있습니다.