Thiết kế bố cục mật độ cao: Thực hiện thiết kế bố cục mật độ cao để giảm thiểu kích thước của bảng mạch, do đó tăng cường tích hợp và hiệu quả hiệu suất.
Lựa chọn vật liệu hiệu suất cao: Chọn chất nền linh hoạt hiệu suất cao và vật liệu dẫn điện, chẳng hạn như chất nền polyimide (PI) và lá đồng dẫn điện cao, để đáp ứng các yêu cầu hoạt động tần số cao và dòng điện cao của hệ thống điều khiển động cơ điện.
Thiết kế cấu trúc đa lớp: Áp dụng thiết kế PCB đa lớp để tăng khả năng mang hiện tại và các kênh truyền tín hiệu của bảng mạch, tăng cường hiệu suất và độ tin cậy tổng thể của hệ thống.
Công nghệ mạch khắc: Sử dụng công nghệ mạch khắc để sản xuất các bảng mạch mật độ cao, đảm bảo độ chính xác và độ ổn định của các mạch, do đó cải thiện hiệu quả và độ tin cậy của các bảng mạch.
Công nghệ bảo quản hàn hữu cơ (OSP): Sử dụng công nghệ bảo quản hàn hữu cơ (OSP) để bảo vệ bề mặt lá đồng của bảng mạch, ngăn chặn quá trình oxy hóa và ô nhiễm trong quá trình sản xuất, và cải thiện hiệu suất hàn và độ tin cậy.
Xử lý bề mặt lá đồng: Xử lý hóa học bề mặt lá đồng trong quá trình sản xuất bảng mạch để tạo thành một lớp bảo vệ hữu cơ, tăng cường khả năng chống oxy hóa và kháng ăn mòn trong khi vẫn duy trì hiệu suất hàn và chất lượng truyền tín hiệu.
Tối ưu hóa hiệu suất hàn: Công nghệ OSP có thể tăng cường hiệu suất hàn của bảng mạch, giảm quá trình oxy hóa trong quá trình hàn và đảm bảo độ tin cậy và độ ổn định của các mối hàn.
