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Design de layout de alta densidade: Implemente o design do layout de alta densidade para minimizar o tamanho da placa de circuito, aumentando assim a integração e a eficiência do desempenho.
Seleção de material de alto desempenho: Escolha substratos flexíveis de alto desempenho e materiais condutores, como substratos de poliimida (PI) e folha de cobre altamente condutores, para atender aos requisitos operacionais de alta e alta corrente do sistema de controle de acionamento elétrico.
Projeto de estrutura multicamada: adote um design de PCB multicamada para aumentar a capacidade de transporte de corrente e os canais de transmissão de sinal da placa de circuito, aumentando o desempenho geral e a confiabilidade do sistema.
Tecnologia do circuito gravado: Utilize a tecnologia de circuito gravado para fabricar placas de circuito de alta densidade, garantindo a precisão e a estabilidade dos circuitos, melhorando assim a eficiência e a confiabilidade das placas de circuito.
TECNOLOGIA DE SOLDABILIDADE ORGANICO (OSP): emprega a tecnologia de conservantes de solda orgânica (OSP) para proteger a superfície da folha de cobre da placa de circuito, impedindo a oxidação e contaminação durante o processo de fabricação e melhorando o desempenho e a confiabilidade da solda.
Tratamento da superfície da folha de cobre: Trate quimicamente a superfície da folha de cobre durante o processo de fabricação da placa de circuito para formar uma camada protetora orgânica, aumentando sua resistência a oxidação e resistência à corrosão, mantendo o desempenho da solda e a qualidade da transmissão de sinal.
Otimização do desempenho da solda: a tecnologia OSP pode melhorar o desempenho de solda da placa de circuito, reduzindo a oxidação durante a solda e garantindo a confiabilidade e a estabilidade das juntas de solda.
