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Selezione del materiale: scegliere materiali con buona conduttività termica e stabilità ad alta temperatura, come la poliimmide (PI), per garantire la stabilità e la sicurezza del circuito in ambienti ad alta temperatura.
Progettazione della struttura multistrato: adottare una progettazione della struttura multistrato per migliorare le prestazioni e l'efficienza della dissipazione del calore del circuito, aumentando al contempo la capacità di trasporto di corrente e i canali di trasmissione del segnale.
Strato di lamina di rame conduttivo termico: aggiungere strati di lamina di rame conduttivo termico all'interno del circuito per migliorare l'efficienza di dissipazione del calore, trasferendo efficacemente i componenti di dissipazione del calore o il recinto, mantenendo la stabilità della temperatura nel sistema della batteria di alimentazione.
Test dell'ambiente ad alta temperatura: condurre test ambientali ad alta temperatura per valutare le prestazioni di stabilità e dissipazione del calore del circuito in condizioni ad alta temperatura, garantendo una dissipazione di calore affidabile nelle applicazioni reali.
Test di durabilità: eseguire test di resistenza alla piega e test di resistenza alla buccia per valutare la durabilità e la stabilità strutturale del circuito, garantendo che rimanga intatta durante la flessione o le vibrazioni.
Test di adattabilità ambientale: condurre test di adattabilità ambientale come test di spruzzo salino, test ad alta temperatura e ad alta umidità, ecc., Per garantire la stabilità e l'affidabilità del circuito in vari ambienti difficili.
