Lựa chọn vật liệu: Chọn vật liệu có độ dẫn nhiệt tốt và độ ổn định nhiệt độ cao, chẳng hạn như polyimide (PI), để đảm bảo tính ổn định và an toàn của bảng mạch trong môi trường nhiệt độ cao.
Thiết kế cấu trúc đa lớp: Áp dụng thiết kế cấu trúc đa lớp để cải thiện hiệu suất và hiệu quả phân tán nhiệt của bảng mạch, đồng thời tăng khả năng mang hiện tại và các kênh truyền tín hiệu.
Lớp lá đồng dẫn điện nhiệt: Thêm các lớp lá đồng dẫn nhiệt bên trong bảng mạch để tăng cường hiệu quả tản nhiệt, chuyển nhiệt hiệu quả vào các thành phần tản nhiệt hoặc bao vây, duy trì độ ổn định nhiệt độ trong hệ thống pin năng lượng.
Kiểm tra môi trường nhiệt độ cao: Tiến hành thử nghiệm môi trường nhiệt độ cao để đánh giá sự ổn định và hiệu suất tản nhiệt của bảng mạch trong điều kiện nhiệt độ cao, đảm bảo sự phân tán nhiệt đáng tin cậy trong các ứng dụng thực tế.
Kiểm tra độ bền: Thực hiện kiểm tra độ bền uốn cong và kiểm tra cường độ vỏ để đánh giá độ bền và độ ổn định cấu trúc của bảng mạch, đảm bảo nó vẫn không bị hư hại trong quá trình uốn hoặc rung.
Kiểm tra khả năng thích ứng môi trường: Tiến hành kiểm tra khả năng thích ứng môi trường như kiểm tra phun muối, kiểm tra nhiệt độ cao và độ bền cao, v.v., để đảm bảo tính ổn định và độ tin cậy của bảng mạch trong các môi trường khắc nghiệt khác nhau.
