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Selección de materiales: elija materiales con buena conductividad térmica y estabilidad de alta temperatura, como la poliimida (PI), para garantizar la estabilidad y la seguridad de la placa de circuito en entornos de alta temperatura.
Diseño de estructura multicapa: adopte un diseño de estructura multicapa para mejorar el rendimiento y la eficiencia de la disipación de calor de la placa de circuito, al tiempo que aumenta su capacidad de transmisión de corriente y canales de transmisión de señal.
Capa de lámina de cobre conductora térmica: agregue capas de láminas de cobre conductivas térmicas dentro de la placa de circuito para mejorar la eficiencia de la disipación de calor, transfiriendo efectivamente al calor a los componentes de disipación de calor o al recinto, manteniendo la estabilidad de la temperatura en el sistema de batería de potencia.
Pruebas de entorno de alta temperatura: realizar pruebas de entorno de alta temperatura para evaluar la estabilidad y el rendimiento de la disipación de calor de la placa de circuito en condiciones de alta temperatura, asegurando una disipación de calor confiable en aplicaciones reales.
Pruebas de durabilidad: Realice pruebas de resistencia de curvatura y pruebas de resistencia a la exageración para evaluar la durabilidad y la estabilidad estructural de la placa de circuito, asegurando que permanezca sin daños durante la flexión o la vibración.
Pruebas de adaptabilidad ambiental: realizar pruebas de adaptabilidad ambiental, como pruebas de pulverización de sal, pruebas de alta temperatura y alta humedad, etc., para garantizar la estabilidad y confiabilidad de la placa de circuito en varios entornos hostiles.
