材料の選択:高温環境での回路基板の安定性と安全性を確保するために、ポリイミド(PI)などの良好な熱伝導率と高温安定性の材料を選択します。
多層構造設計:多層構造設計を採用して、回路基板の熱散逸性能と効率を改善しながら、現在の運搬能力と信号伝送チャネルを増加させます。
熱伝導性銅箔層:回路基板内に熱伝導性銅箔層を加えて、熱散逸効率を高め、熱を熱散逸成分またはエンクロージャーに効果的に伝達し、電力バッテリーシステムの温度安定性を維持します。
高温環境テスト:高温環境テストを実施して、高温条件下で回路基板の安定性と熱散逸性能を評価し、実際の用途での信頼できる熱散逸を確保します。
耐久性テスト:曲げ耐久テストと剥離強度テストを実行して、回路基板の耐久性と構造的安定性を評価し、曲げまたは振動中に損傷を受けないようにします。
環境適応性テスト:さまざまな過酷な環境での回路基板の安定性と信頼性を確保するために、塩スプレーテスト、高温、高湿度テストなどの環境適応性テストを実施します。