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Seleção de material: Escolha materiais com boa condutividade térmica e estabilidade de alta temperatura, como poliimida (PI), para garantir a estabilidade e a segurança da placa de circuito em ambientes de alta temperatura.
Projeto da estrutura multicamada: adote um projeto de estrutura multicamada para melhorar o desempenho e a eficiência da dissipação de calor da placa de circuito, enquanto aumenta sua capacidade de transporte de corrente e canais de transmissão de sinal.
Camada de folha de cobre condutora térmica: adicione camadas de papel alumínio de cobre condutor térmico dentro da placa de circuito para melhorar a eficiência da dissipação de calor, transferindo efetivamente o calor para os componentes de dissipação de calor ou o gabinete, mantendo a estabilidade da temperatura no sistema da bateria de energia.
Teste de ambiente de alta temperatura: Realize testes de ambiente de alta temperatura para avaliar o desempenho da estabilidade e dissipação de calor da placa de circuito em condições de alta temperatura, garantindo dissipação de calor confiável em aplicações reais.
Teste de durabilidade: execute testes de resistência à curva e teste de força de peel para avaliar a durabilidade e a estabilidade estrutural da placa de circuito, garantindo que ela permaneça sem danos durante a flexão ou vibração.
Testes de adaptabilidade ambiental: conduzir testes de adaptabilidade ambiental, como testes de pulverização de sal, testes de alta temperatura e alta umidade, etc., para garantir a estabilidade e a confiabilidade da placa de circuito em vários ambientes severos.