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Gravura e remoção: durante o processo de fabricação, processos precisos de gravação e remoção são empregados para remover camadas e revestimentos de metal indesejados, garantindo a integridade e a precisão da estrutura do circuito.
Inspeção AOI: A tecnologia automatizada de inspeção óptica (AOI) é introduzida durante a produção para inspecionar processos -chave, como impressão, gravura e almofadas de solda. Isso ajuda a identificar e corrigir prontamente os possíveis defeitos e problemas, garantindo a qualidade do produto.
Punchamento: através de processos de perfuração precisos, os orifícios de conexão necessários e os orifícios de fixação são criados na placa de circuito, garantindo conexões seguras e confiáveis com outros componentes.
Pressionamento: as técnicas de prensagem profissional são empregadas durante a produção para unir firmemente a placa de circuito flexível com outros componentes, como chips de gerenciamento de bateria, garantindo conexões de circuito confiáveis e aprimorando a durabilidade e a estabilidade do produto.
Cura: através dos processos de cura, o substrato de resina e as camadas de metal dentro da placa de circuito estão firmemente ligadas, aumentando a resistência mecânica e a durabilidade da placa de circuito e garantindo que seja menos propensa a deformação ou dano durante o uso.
Teste: Após a produção, é realizado um teste funcional e de desempenho rigoroso, incluindo testes de desempenho elétrico, teste de temperatura etc., para garantir que o produto atenda aos requisitos de projeto e demandas de clientes.
