ONE STOP OEM Papan litar bercetak tegar flex medical flexible pcb

Etching dan pelucutan: Semasa proses pembuatan, proses etsa dan pelucutan yang tepat digunakan untuk menghilangkan lapisan dan lapisan logam yang tidak diingini, memastikan integriti dan ketepatan struktur litar.

Pemeriksaan AOI: Teknologi Pemeriksaan Optik Automatik (AOI) diperkenalkan semasa pengeluaran untuk memeriksa proses utama seperti percetakan, etsa, dan pad pateri. Ini membantu dengan segera mengenal pasti dan membetulkan kecacatan dan isu yang berpotensi, memastikan kualiti produk.

Punching: Melalui proses menumbuk yang tepat, lubang sambungan yang diperlukan dan lubang penetapan dibuat di papan litar, memastikan sambungan yang selamat dan boleh dipercayai dengan komponen lain.

Menekan: Teknik menekan profesional digunakan semasa pengeluaran untuk mengikat papan litar yang fleksibel dengan komponen lain, seperti cip pengurusan bateri, memastikan sambungan litar yang boleh dipercayai dan meningkatkan ketahanan dan kestabilan produk.

Mengubati: Melalui proses pengawetan, substrat resin dan lapisan logam di dalam papan litar tegas terikat bersama, meningkatkan kekuatan mekanikal dan ketahanan papan litar dan memastikan ia kurang terdedah kepada ubah bentuk atau kerosakan semasa digunakan.

Ujian: Selepas pengeluaran selesai, ujian fungsional dan prestasi yang ketat dijalankan, termasuk ujian prestasi elektrik, ujian suhu, dan lain -lain, untuk memastikan produk memenuhi keperluan reka bentuk dan tuntutan pelanggan.