Gravură și dezbrăcare: în timpul procesului de fabricație, procesele de gravură și dezbrăcare precise sunt utilizate pentru a elimina straturile și acoperirile metalice nedorite, asigurând integritatea și exactitatea structurii circuitului.
Inspecția AOI: Tehnologia automatizată de inspecție optică (AOI) este introdusă în timpul producției pentru a inspecta procesele cheie, cum ar fi imprimarea, gravarea și plăcuțele de lipit. Acest lucru ajută la identificarea și corectarea promptă a defectelor și problemelor potențiale, asigurând calitatea produsului.
Punching: prin procese de perforare precise, în placa de circuit sunt create găuri de conectare necesare și găuri de fixare, asigurând conexiuni sigure și fiabile cu alte componente.
Apăsare: Tehnicile de presare profesională sunt utilizate în timpul producției pentru a lega strâns placa de circuit flexibilă cu alte componente, cum ar fi cipurile de gestionare a bateriei, asigurând conexiuni de circuit fiabile și îmbunătățind durabilitatea și stabilitatea produsului.
Întărirea: prin procesele de întărire, substratul de rășină și straturile de metal din placa de circuit sunt ferm legate împreună, sporind rezistența mecanică și durabilitatea plăcii de circuit și asigurându -se că este mai puțin predispusă la deformare sau deteriorare în timpul utilizării.
Testare: după ce producția este completă, se efectuează testarea funcțională și performanță riguroasă, inclusiv testarea performanței electrice, testarea temperaturii etc., pentru a se asigura că produsul îndeplinește cerințele de proiectare și cerințele clienților.
