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Grabado y eliminación: durante el proceso de fabricación, se emplean procesos precisos de grabado y eliminación para eliminar capas y recubrimientos de metales no deseados, asegurando la integridad y la precisión de la estructura del circuito.
Inspección AOI: la tecnología de inspección óptica automatizada (AOI) se introduce durante la producción para inspeccionar procesos clave como la impresión, el grabado y las almohadillas de soldadura. Esto ayuda a identificar y corregir rápidamente los posibles defectos y problemas, asegurando la calidad del producto.
Golpes: a través de procesos de perforación precisos, se crean orificios de conexión necesarios y agujeros de fijación en la placa de circuito, asegurando conexiones seguras y confiables con otros componentes.
Presiona: se emplean técnicas de prensado profesional durante la producción para unir estrechamente la placa de circuito flexible con otros componentes, como chips de gestión de baterías, garantizar conexiones de circuito confiables y mejorar la durabilidad y la estabilidad del producto.
Curado: a través de los procesos de curado, el sustrato de resina y las capas metálicas dentro de la placa de circuito se unen firmemente, mejorando la resistencia mecánica y la durabilidad de la placa de circuito y asegurando que sea menos propensa a la deformación o el daño durante el uso.
Pruebas: después de que se complete la producción, se realizan pruebas funcionales y de rendimiento rigurosas, incluidas las pruebas de rendimiento eléctrico, las pruebas de temperatura, etc., para garantizar que el producto cumpla con los requisitos de diseño y las demandas de los clientes.
