Khắc và tước: Trong quá trình sản xuất, các quá trình khắc và tước chính xác được sử dụng để loại bỏ các lớp và lớp phủ kim loại không mong muốn, đảm bảo tính toàn vẹn và độ chính xác của cấu trúc mạch.
Kiểm tra AOI: Công nghệ kiểm tra quang học tự động (AOI) được giới thiệu trong quá trình sản xuất để kiểm tra các quy trình chính như in, khắc và hàn. Điều này giúp xác định kịp thời và sửa chữa các khiếm khuyết và vấn đề tiềm năng, đảm bảo chất lượng sản phẩm.
Punching: Thông qua các quy trình đấm chính xác, các lỗ kết nối cần thiết và các lỗ cố định được tạo trong bảng mạch, đảm bảo các kết nối an toàn và đáng tin cậy với các thành phần khác.
Nhấn: Các kỹ thuật ép chuyên nghiệp được sử dụng trong quá trình sản xuất để liên kết chặt chẽ bảng mạch linh hoạt với các thành phần khác, chẳng hạn như chip quản lý pin, đảm bảo kết nối mạch đáng tin cậy và tăng cường độ bền và độ ổn định của sản phẩm.
Chữa bệnh: Thông qua các quá trình bảo dưỡng, chất nền nhựa và các lớp kim loại trong bảng mạch được liên kết chặt chẽ với nhau, tăng cường độ bền cơ học và độ bền của bảng mạch và đảm bảo nó ít bị biến dạng hoặc hư hỏng trong quá trình sử dụng.
Thử nghiệm: Sau khi sản xuất hoàn tất, thử nghiệm chức năng và hiệu suất nghiêm ngặt được thực hiện, bao gồm kiểm tra hiệu suất điện, kiểm tra nhiệt độ, v.v., để đảm bảo rằng sản phẩm đáp ứng yêu cầu thiết kế và nhu cầu của khách hàng.
