Lựa chọn vật liệu: Sử dụng các vật liệu có tính chất cách nhiệt tuyệt vời và dung sai nhiệt độ cao, chẳng hạn như polyimide (PI), để đảm bảo tính ổn định và an toàn của bảng mạch trong môi trường nhiệt độ cao.
Thiết kế bố cục: Đảm bảo độ ổn định và độ tin cậy truyền tín hiệu thông qua bố cục mạch hợp lý và khớp trở kháng, tránh tác động của nhiễu tín hiệu và bức xạ điện từ trên hệ thống.
Bảo vệ an toàn: Kết hợp các thiết bị bảo vệ an toàn như bảo vệ quá dòng, bảo vệ quá điện áp và bảo vệ quá nhiệt vào thiết kế bảng mạch để bảo vệ hệ thống sạc và hệ thống điện xe khỏi thiệt hại.
Thiết kế EMI/EMC: Áp dụng các lớp che chắn và thiết kế mặt phẳng mặt đất để giảm thiểu nhiễu điện từ và bức xạ, đảm bảo khả năng tương thích điện từ và nhiễu điện từ của hệ thống sạc tuân thủ các tiêu chuẩn.
Sản xuất độ chính xác cao: Sử dụng các thiết bị và quy trình sản xuất có độ chính xác cao để đảm bảo độ chính xác và chất lượng bề mặt của bảng mạch, đảm bảo lắp ráp thành phần và độ tin cậy.
Công nghệ hàn: Chọn các kỹ thuật và vật liệu hàn đáng tin cậy, chẳng hạn như hàn không chì, để đảm bảo tính ổn định và độ tin cậy của các mối hàn, giảm nguy cơ thất bại hàn.
Khả năng thích ứng môi trường: Thực hiện các thử nghiệm khả năng thích ứng môi trường nghiêm ngặt, như kiểm tra nhiệt độ cao và độ ẩm cao, xét nghiệm phun muối, v.v., để đảm bảo tính ổn định và độ tin cậy của bảng mạch trong các môi trường khắc nghiệt khác nhau.
Ghi nhãn truy xuất nguồn gốc: Thêm mã QR hoặc nhãn truy xuất nguồn gốc khác để theo dõi và quản lý sản phẩm dễ dàng, đảm bảo kiểm soát chất lượng của sản phẩm.
