Выбор материала: Используйте материалы с превосходными изоляционными свойствами и высокотемпературной толерантностью, такими как полиимид (PI), чтобы обеспечить стабильность и безопасность платы в высокотемпературных средах.
Конструкция макета: обеспечить стабильность и надежность передачи сигнала посредством рациональной компоновки цепи и сопоставления импеданса, избегая воздействия интерференции сигнала и электромагнитного излучения на систему.
Безопасность: включайте устройства защиты безопасности, такие как защита от перегрузки, защита от перенапряжения и защита от перегрева в конструкцию круговой платы, чтобы защитить систему зарядки и электрические системы транспортных средств от повреждений.
Дизайн EMI/EMC: принять экранирующие слои и конструкции заземления, чтобы минимизировать электромагнитные помехи и излучение, обеспечивая электромагнитную совместимость и электромагнитное помехи системы зарядки, соответствующие стандартам.
Высокая точность производства: используйте высокопроизводительное производственное оборудование и процессы, чтобы обеспечить точность размерных и качество поверхности платы, обеспечивая компонентную сборку и надежность.
Технология сварки: выберите надежные методы сварки и материалы, такие как безвидовые пайки, чтобы обеспечить стабильность и надежность припоев, снижая риск неудач пайки.
Адаптируемость окружающей среды: проводя строгие тесты на адаптируемость окружающей среды, такие как высокотемпературные тесты и тесты с высокой влажностью, тесты соляного распыления и т. Д., Для обеспечения стабильности и надежности платы в различных суровых средах.
Маркировка отслеживания: добавьте QR -коды или другие метки отслеживания для легкого отслеживания и управления продуктами, обеспечивая контроль качества продукта.
