材料の選択:高温環境での回路基板の安定性と安全性を確保するために、ポリイミド(PI)などの優れた断熱特性と高温耐性を持つ材料を利用します。
レイアウト設計:合理的な回路レイアウトとインピーダンスマッチングを介した信号伝送の安定性と信頼性を確保し、システムに対する信号干渉と電磁放射の影響を回避します。
安全保護:過電流保護、過電圧保護、過熱保護などの安全保護装置が、充電システムと車両の電気システムを損傷から保護するための回路基板設計への過熱デバイスを組み込みます。
EMI/EMC設計:シールドレイヤーと接地平面設計を採用して、電磁干渉と放射を最小限に抑え、充電システムの電磁互換性と電磁干渉が標準に準拠していることを保証します。
高精度の製造:高精度の製造機器とプロセスを採用して、回路基板の寸法精度と表面の品質を確保し、コンポーネントのアセンブリと信頼性を確保します。
溶接技術:はんだジョイントの安定性と信頼性を確保するために、鉛フリーのはんだなどの信頼できる溶接技術と材料を選択して、はんだ故障のリスクを減らします。
環境適応性:さまざまな過酷な環境での回路基板の安定性と信頼性を確保するために、高温および高湿度テスト、塩スプレーテストなどの厳密な環境適応性テストを実施します。
トレーサビリティラベル付け:QRコードまたはその他のトレーサビリティラベルを追加して、製品の追跡と管理を容易にし、製品の品質管理を確保します。