スマート車両ディスプレイ画面用の両面高解像度フレキシブル PCB

高解像度設計: 高度な回路設計と製造プロセスを利用して高解像度の表示効果を実現し、鮮明で詳細な画像とテキスト表示を提供し、車載ディスプレイの品質要件を満たします。

 

フレキシブル基板の選択: 優れた柔軟性と引張強度を備えたポリイミド (PI) やポリアミド フィルムなどのフレキシブル基板を選択し、自動車環境の振動や変形に適応して、PCB の信頼性と安定性を確保します。

 

高密度レイアウト設計: 高密度レイアウト設計を実装して、PCB のサイズを最小限に抑え、統合性とスペース利用率を向上させながら、高ピクセル密度に対するディスプレイの需要を満たします。

 

表面処理と銅メッキ技術：無電解ニッケル浸漬金（ENIG）や硬質金メッキなどの技術を採用して接続ポイントとゴールドフィンガーを処理し、導電性、耐腐食性、信頼性を高め、安定した接続と信号伝送を保証します。表面処理には、OSP (有機はんだ付け性保存剤) 技術を利用して耐食性とはんだ付け性を強化し、銅箔表面を酸化や汚染から保護することもできます。

 

補強設計: フレキシブル PCB の重要な箇所に補強構造を設計し、接続点や屈曲部に補強プレートやフィルムを追加して、PCB の引張強度と耐久性を向上させ、PCB の破損や損傷を防ぎます。

 

銅めっき技術：銅めっき技術を採用して銅箔層の厚さを増やし、電流容量と導電性を高め、電流伝送の安定性と信頼性を確保します。

 

薄型設計: 厚さと重量を削減するために超薄型 PCB を設計し、車載ディスプレイのコンパクトなスペース設計に適応するように薄く軽量化し、全体的な視覚効果を向上させます。

 

干渉防止設計: 最適化されたレイアウトとシールド対策により PCB への外部干渉の影響を軽減し、ディスプレイ システムの安定した動作を保証します。

 

高温高湿耐性：車内の複雑な作業環境に適応し、さまざまな過酷な条件下でも安定した信頼性の高い動作を保証するために、PCBに高温高湿環境テストを実施します。

 

カスタマイズ サービス: 顧客の要件に応じてさまざまなサイズ、形状、機能の PCB を調整するためのカスタマイズされた設計および製造サービスを提供し、さまざまな車両モデルやアプリケーション シナリオのニーズに対応します。