高解像度の設計:高度な回路設計と製造プロセスを利用して高解像度のディスプレイ効果を実現し、自動車ディスプレイの品質要件を満たすために明確で詳細な画像とテキストの表示を提供します。
柔軟な基質選択:ポリイミド(PI)やポリアミドフィルムなどの柔軟な基質の選択。優れた柔軟性と引張強度を持ち、自動車環境の振動と変形に適応して、PCBの信頼性と安定性を確保します。
高密度レイアウト設計:高密度レイアウト設計の実装PCBのサイズを最小限に抑え、統合とスペース使用率を向上させ、ディスプレイの高いピクセル密度に対する需要を満たします。
表面処理と銅メッキ技術:接続ポイントと金の指を処理するためのエレクトロレスニッケルイマージョンゴールド(ENIG)やハードゴールドメッキなどの技術を採用し、導電率、腐食抵抗、および信頼性を高め、安定した接続と信号伝達を確保します。表面処理は、OSP(有機はんだ付け性防腐剤)テクノロジーを利用して、腐食抵抗とはんだしを強化し、銅箔の表面を酸化と汚染から保護することもできます。
補強設計:柔軟なPCBの重要なポイントでの補強構造の設計、接続ポイントや曲がりの補強板またはフィルムを追加するなど、PCBの引張強度と耐久性を改善し、PCBの破損や損傷を防ぎます。
銅メッキ技術:銅メッキ技術を採用して、銅箔層の厚さを増加させ、電流容量と導電率を高め、電流伝達の安定性と信頼性を確保します。
薄いデザイン:超薄型PCBを設計して、厚さと重量を減らし、自動車ディスプレイのコンパクトなスペース設計に適応するために薄く軽くなり、全体的な視覚効果を高めます。
干渉防止設計:ディスプレイシステムの安定した動作を確保するための最適化されたレイアウトとシールドメジャーを介して、PCBに対する外部干渉の影響を減らします。
高温および高湿度耐性:PCBを高温および高湿度環境テストにさらして、さまざまな過酷な条件下で安定した信頼できる動作を確保し、車両内の複雑な作業環境に適応します。
カスタマイズサービス:さまざまなサイズ、形状、機能のPCBを調整するためのカスタマイズされた設計および製造サービスを提供し、顧客の要件に応じて、さまざまな車両モデルとアプリケーションシナリオのニーズを満たします。