SMART VehicLemounted用のOEMフレキシブルPCB FPC

柔軟な設計：ポリイミド（PI）などの柔軟な材料を選択して、回路基板の柔軟性を確保し、便利な設置と配置のために車両内の湾曲した構造に適応できるようにします。

高密度回路レイアウト：小型化された設計と高密度回路レイアウトを実装して、より多くのデータチャネルを統合し、データ送信効率とシステムパフォーマンスを向上させます。

シールド設計：設計にシールドレイヤーを追加して、電磁干渉と放射を減らし、データ送信の安定性と信頼性を確保することを検討してください。

耐久性テスト：ベンド持久力テストと剥離強度テストを実施して、回路基板の耐久性と構造的安定性を評価し、車両の操作中に損傷を受けないようにします。

安全設計：データ送信の安全性と安定性を確保し、異常な状況によって引き起こされる安全性の問題を防ぐために、過負荷保護や短絡保護などの安全保護装置を組み込みます。

環境適応性テスト：さまざまな過酷な環境での回路基板の安定性と信頼性を確保するために、高温および高湿度テスト、塩スプレーテストなどの環境適応性テストを実行します。