스마트 차량을위한 OEM Flexible PCB FPC

유연한 디자인 : 회로 보드의 유연성을 보장하기 위해 폴리이 미드 (PI)와 같은 유연한 재료를 선택하여 차량 내부의 곡선 구조에 적응하여 편리한 설치 및 배열을 할 수 있습니다.

고밀도 회로 레이아웃 : 더 많은 데이터 채널을 통합하여 데이터 전송 효율성 및 시스템 성능을 향상시키기 위해 소형 디자인 및 고밀도 회로 레이아웃을 구현합니다.

차폐 설계 : 설계에 차폐 층을 추가하여 전자기 간섭 및 방사선을 줄여 데이터 전송의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.

내구성 테스트 : 회로 보드의 내구성과 구조적 안정성을 평가하기 위해 벤드 내구성 테스트 및 껍질 강도 테스트를 수행하여 차량 작동 중에 손상되지 않도록합니다.

안전 설계 : 과부하 보호 및 단락 보호와 같은 안전 보호 장치를 통합하여 데이터 전송의 안전성 및 안정성을 보장하고 비정상적인 상황으로 인한 안전 문제를 방지합니다.

환경 적응성 테스트 : 다양한 가혹한 환경에서 회로 보드의 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 고온 및 고소도 테스트, 소금 스프레이 테스트 등과 같은 환경 적응성 테스트를 수행합니다.