Σχεδίαση υψηλής ανάλυσης: Χρησιμοποιώντας προηγμένες διαδικασίες σχεδίασης και κατασκευής κυκλωμάτων για την επίτευξη εφέ οθόνης υψηλής ανάλυσης, παρέχοντας σαφή και λεπτομερή απεικόνιση εικόνας και κειμένου για την κάλυψη των απαιτήσεων ποιότητας των οθονών αυτοκινήτων.
Επιλογή ευέλικτου υποστρώματος: Επιλέγοντας εύκαμπτα υποστρώματα όπως φιλμ πολυιμιδίου (PI) ή πολυαμιδίου, τα οποία διαθέτουν εξαιρετική ευκαμψία και αντοχή σε εφελκυσμό, προσαρμόζονται στους κραδασμούς και τις παραμορφώσεις στο περιβάλλον του αυτοκινήτου για να εξασφαλίσουν την αξιοπιστία και τη σταθερότητα του PCB.
Σχεδίαση διάταξης υψηλής πυκνότητας: Εφαρμογή σχεδίασης διάταξης υψηλής πυκνότητας για την ελαχιστοποίηση του μεγέθους του PCB, την αύξηση της ενσωμάτωσης και της χρήσης χώρου, ενώ ικανοποιείται η απαίτηση της οθόνης για υψηλή πυκνότητα pixel.
Τεχνολογία Επεξεργασίας Επιφανειών και Επιμετάλλωσης Χαλκού: Χρησιμοποιεί τεχνικές όπως Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) ή σκληρή επίχρυση επιμετάλλωση για την επεξεργασία σημείων σύνδεσης και χρυσών δακτύλων, βελτιώνοντας την αγωγιμότητα, την αντίσταση στη διάβρωση και την αξιοπιστία τους για τη διασφάλιση σταθερών συνδέσεων και μετάδοσης σήματος. Η επιφανειακή επεξεργασία μπορεί επίσης να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία OSP (Organic Solderability Preservatives) για να ενισχύσει την αντοχή στη διάβρωση και την ικανότητα συγκόλλησης, προστατεύοντας την επιφάνεια του φύλλου χαλκού από την οξείδωση και τη μόλυνση.
Σχεδιασμός οπλισμού: Σχεδιασμός ενισχυτικών δομών σε κρίσιμα σημεία του εύκαμπτου PCB, όπως η προσθήκη ενισχυτικών πλακών ή φιλμ σε σημεία σύνδεσης και στροφές, για τη βελτίωση της αντοχής και της αντοχής σε εφελκυσμό του PCB, αποτρέποντας τη θραύση ή τη ζημιά του PCB.
Τεχνολογία επιμετάλλωσης χαλκού: Υιοθέτηση τεχνολογίας επιμετάλλωσης χαλκού για την αύξηση του πάχους των στρωμάτων φύλλου χαλκού, ενισχύοντας την ικανότητα μεταφοράς ρεύματος και την αγωγιμότητα, διασφαλίζοντας τη σταθερότητα και την αξιοπιστία της μετάδοσης ρεύματος.
Thin Design: Σχεδιασμός εξαιρετικά λεπτών PCB για μείωση του πάχους και του βάρους, καθιστώντας τα λεπτότερα και ελαφρύτερα για να προσαρμόζονται στη συμπαγή σχεδίαση χώρου των οθονών αυτοκινήτων, βελτιώνοντας τα συνολικά οπτικά εφέ.
Σχεδιασμός κατά των παρεμβολών: Μείωση των επιπτώσεων των εξωτερικών παρεμβολών στο PCB μέσω βελτιστοποιημένης διάταξης και μέτρων θωράκισης για τη διασφάλιση της σταθερής λειτουργίας του συστήματος οθόνης.
Αντίσταση σε υψηλές θερμοκρασίες και υψηλή υγρασία: Υποβολή του PCB σε δοκιμές περιβάλλοντος υψηλής θερμοκρασίας και υψηλής υγρασίας για να εξασφαλιστεί σταθερή και αξιόπιστη λειτουργία κάτω από διάφορες σκληρές συνθήκες, προσαρμοζόμενη στο περίπλοκο περιβάλλον εργασίας μέσα στα οχήματα.
Υπηρεσίες εξατομίκευσης: Παροχή προσαρμοσμένων υπηρεσιών σχεδίασης και κατασκευής για προσαρμογή PCB διαφορετικών μεγεθών, σχημάτων και λειτουργιών σύμφωνα με τις απαιτήσεις των πελατών, καλύπτοντας τις ανάγκες διαφορετικών μοντέλων οχημάτων και σεναρίων εφαρμογών.
