PCB flessibile ad altasoluzione a doppio lato per schermi di visualizzazione per veicoli intelligenti
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PCB flessibile ad altasoluzione a doppio lato per schermi di visualizzazione per veicoli intelligenti

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Progettazione ad alta risoluzione: utilizzo di processi avanzati di progettazione e produzione di circuiti per ottenere effetti di visualizzazione ad alta risoluzione, fornendo display di immagini e di testo chiare e dettagliate per soddisfare i requisiti di qualità dei display automobilistici.

 

Selezione flessibile del substrato: scelta di substrati flessibili come poliimmide (PI) o pellicola di poliammide, che possiedono un'eccellente flessibilità e resistenza alla trazione, adattandosi alle vibrazioni e alle deformazioni nell'ambiente automobilistico per garantire l'affidabilità e la stabilità del PCB.

 

Progettazione di layout ad alta densità: implementazione del design del layout ad alta densità per ridurre al minimo le dimensioni del PCB, aumentare l'integrazione e l'utilizzo dello spazio, soddisfacendo al contempo la domanda del display di alta densità di pixel.

 

Trattamento superficiale e tecnologia di placcatura del rame: impiego tecniche come oro di immersione in nichel elettrolite (Enig) o placcatura in oro duro per trattare i punti di connessione e le dita d'oro, migliorando la loro conduttività, la resistenza alla corrosione e l'affidabilità per garantire connessioni stabili e trasmissione del segnale. Il trattamento superficiale può anche utilizzare la tecnologia OSP (saldabilità organica per la saldabilità) per migliorare la resistenza alla corrosione e la saldabilità, proteggendo la superficie della lamina di rame dall'ossidazione e dalla contaminazione.

 

Progettazione di rinforzo: progettazione di strutture di rinforzo in punti critici del PCB flessibile, come l'aggiunta di piastre di rinforzo o film in punti di connessione e curve, per migliorare la resistenza alla trazione e la durata del PCB, prevenendo la rottura o il danno del PCB.

 

Tecnologia di placcatura in rame: adozione della tecnologia di placcatura in rame per aumentare lo spessore degli strati di lamina di rame, migliorando la capacità e la conduttività di trasporto corrente, garantendo la stabilità e l'affidabilità della trasmissione attuale.

 

Design sottile: progettazione di PCB ultra-sottili per ridurre lo spessore e il peso, rendendoli più sottili e leggeri per adattarsi alla progettazione dello spazio compatta dei display automobilistici, migliorando gli effetti visivi complessivi.

 

Progettazione anti-interferenza: riduzione dell'impatto dell'interferenza esterna sul PCB attraverso misure di layout e schermatura ottimizzate per garantire il funzionamento stabile del sistema di visualizzazione.

 

Resistenza ad alta temperatura e ad alta umidità: sottoporre al PCB a test dell'ambiente ad alta temperatura e ad alta umidità per garantire un funzionamento stabile e affidabile in varie condizioni difficili, adattandosi al complesso ambiente di lavoro all'interno dei veicoli.

 

Servizi di personalizzazione: fornire servizi di progettazione e produzione personalizzati per personalizzare PCB di diverse dimensioni, forme e funzioni in base alle esigenze dei clienti, soddisfacendo le esigenze di diversi modelli di veicoli e scenari di applicazione.


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