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Progettazione a doppia faccia: l'adozione di un design a doppia faccia consente una maggiore densità di circuiti nello spazio limitato, aumentando l'integrazione del PCB e soddisfacendo i requisiti delle soluzioni di accumulo di energia ad alta densità.
Flex PCB: utilizzando substrati flessibili con eccellente flessibilità e resistenza alla trazione, in grado di adattarsi a strutture curve e layout complessi, consentendo una disposizione flessibile e miglioramento dell'utilizzo dello spazio.
Tecnica di immersione d'oro: questo processo prevede il imuggimento della superficie del rame in una soluzione d'oro per creare uno strato di metallizzazione, che diminuisce la resistenza al contatto e migliora la conducibilità e la resistenza della scheda alla corrosione, garantito così la trasmissione del segnale costante.
Densità di accumulo di energia migliorata: attraverso progetti di layout raffinati e l'implementazione di tecniche di routing a doppia faccia, otteniamo una densità di imballaggio più elevata per i circuiti. Ciò consente l'integrazione di un numero maggiore di dispositivi e componenti elettronici, con conseguente aumento della capacità e prestazioni superiori per le applicazioni di accumulo di energia.
Robusta affidabilità: i nostri circuiti sono soggetti a valutazioni di affidabilità esaustive per confermare un funzionamento stabile e affidabile anche in ambienti gravi, come quelli con temperature estreme, pressioni e livelli di umidità, garantendo così il funzionamento sicuro del sistema di accumulo di energia.
Soluzioni di progettazione su misura: offriamo servizi di progettazione su misura per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti, fornendo PCB flessibili a doppia faccia in una varietà di dimensioni, forme e capacità per soddisfare diversi requisiti di stoccaggio energetico.
Controllo di qualità rigoroso: i PCB flessibili a doppia faccia che produciamo per i sistemi di accumulo di energia ad alta densità presentano una tecnologia di immersione in oro all'avanguardia e aderiscono agli standard di qualità IATF 16949. Sono sottoposti a test completi, tra cui analisi dimensionali, resistenza all'adesione del pad saldatura, flessibilità, prestazioni elettriche, resistenza alla temperatura e all'umidità, all'esposizione a spruzzo salino e vari altri test di durata e adesione. Ciò garantisce che i nostri PCB si svolgano in modo affidabile in sistemi di accumulo di energia ad alta densità e ad alta affidabilità, offrendo un solido supporto per le esigenze di accumulo di energia.
