Design a doppia faccia: l'adozione di un design a doppia faccia consente una maggiore densità del circuito in uno spazio limitato, aumentando l'integrazione del PCB e soddisfacendo i requisiti delle soluzioni di accumulo di energia ad alta densità.
Flex PCB: utilizzo di substrati flessibili con eccellente flessibilità e resistenza alla trazione, in grado di adattarsi a strutture curve e layout complessi, consentendo una disposizione flessibile e migliorando l'utilizzo dello spazio.
Tecnica dell'immersione in oro: questo processo prevede l'immersione della superficie di rame in una soluzione d'oro per creare uno strato di metallizzazione, che diminuisce la resistenza di contatto e migliora la conduttività e la resistenza alla corrosione della scheda, garantendo così una trasmissione coerente del segnale.
Densità di accumulo di energia migliorata: attraverso progettazioni di layout raffinate e l'implementazione di tecniche di instradamento su due lati, otteniamo una maggiore densità di imballaggio per i circuiti. Ciò consente l'integrazione di un numero maggiore di dispositivi e componenti elettronici, con conseguente maggiore capacità e prestazioni superiori per le applicazioni di stoccaggio dell'energia.
Affidabilità robusta: i nostri circuiti stampati sono soggetti a valutazioni esaustive di affidabilità per confermare un funzionamento stabile e affidabile anche in ambienti difficili, come quelli con temperature, pressioni e livelli di umidità estremi, garantendo così il funzionamento sicuro del sistema di accumulo dell'energia.
Soluzioni di progettazione su misura: Offriamo servizi di progettazione su misura per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti, fornendo PCB flessibili a doppia faccia in una varietà di dimensioni, forme e capacità per soddisfare le diverse esigenze di stoccaggio dell'energia.
Rigoroso controllo di qualità: i PCB flessibili a doppia faccia che produciamo per i sistemi di accumulo di energia ad alta densità sono dotati di una tecnologia di immersione in oro all'avanguardia e aderiscono agli standard di qualità IATF 16949. Sono sottoposti a test completi, tra cui analisi dimensionale, forza di adesione delle piastre di saldatura, flessibilità, prestazioni elettriche, resistenza alla temperatura e all'umidità, esposizione alla nebbia salina e vari altri test di durata e adesione. Ciò garantisce che i nostri PCB funzionino in modo affidabile in sistemi di accumulo di energia ad alta densità e affidabilità, offrendo un solido supporto per le esigenze di stoccaggio dell'energia.
