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Diseño de doble cara: la adopción de un diseño de doble cara permite una mayor densidad de circuito dentro de un espacio limitado, aumentando la integración de la PCB y cumplir con los requisitos de soluciones de almacenamiento de energía de alta densidad.
Flex PCB: Utilización de sustratos flexibles con excelente flexibilidad y resistencia a la tracción, capaz de adaptarse a estructuras curvas y diseños complejos, permitiendo la disposición flexible y mejorar la utilización del espacio.
Técnica de inmersión en oro: este proceso implica sumergir la superficie de cobre en una solución de oro para crear una capa de metalización, que disminuye la resistencia de contacto y mejora la conductividad y la resistencia de la junta a la corrosión, asegurando así la transmisión de señal constante.
Densidad de almacenamiento de energía mejorada: a través de diseños de diseño refinados y la implementación de técnicas de enrutamiento de doble cara, logramos una mayor densidad de empaquetado para los circuitos. Esto permite la integración de un mayor número de dispositivos y componentes electrónicos, lo que resulta en una mayor capacidad y un rendimiento superior para aplicaciones de almacenamiento de energía.
Confiabilidad robusta: nuestras placas de circuito están sujetas a evaluaciones de confiabilidad exhaustivas para confirmar una operación estable y confiable incluso en entornos severos, como aquellos con temperaturas extremas, presiones y niveles de humedad, asegurando así el funcionamiento seguro del sistema de almacenamiento de energía.
Soluciones de diseño a medida: ofrecemos servicios de diseño a medida para satisfacer las necesidades específicas del cliente, proporcionando PCB flexibles de doble cara en una variedad de tamaños, formularios y capacidades para satisfacer diversos requisitos de almacenamiento de energía.
Control de calidad estricto: los PCB flexibles de doble cara que producimos para los sistemas de almacenamiento de energía de alta densidad cuentan con tecnología de inmersión de oro de vanguardia y se adhieren a los estándares de calidad IATF 16949. Se someten a pruebas integrales, que incluyen análisis dimensional, resistencia a la adhesión de la almohadilla de soldadura, flexibilidad, rendimiento eléctrico, resistencia a la temperatura y humedad, exposición a la pulverización de sal y varias otras pruebas de durabilidad y adhesión. Esto garantiza que nuestros PCB funcionen de manera confiable en sistemas de almacenamiento de energía de alta densidad y alta fiabilidad, que ofrecen un soporte robusto para las necesidades de almacenamiento de energía.
