Nuestro proceso de fabricación de placas de circuitos flexibles de precisión de dos capas y doble cara se adhiere a procedimientos estrictos para garantizar los más altos estándares de calidad y rendimiento del producto:
Pretratamiento: Antes de comenzar el proceso de fabricación, se trata la superficie del sustrato para asegurar una buena adherencia y limpieza, preparándolo para los siguientes pasos de procesamiento.
Transferencia gráfica: el patrón del circuito diseñado se transfiere sobre el sustrato de poliimida recubierto con una lámina de cobre mediante técnicas de fotolitografía, formando el patrón del circuito requerido.
Grabado: La lámina de cobre no deseada se elimina mediante métodos de grabado químico, dejando atrás las estructuras de circuito deseadas, como conductores y almohadillas.
Revestimiento de cobre: las superficies expuestas de la lámina de cobre se someten a galvanoplastia para mejorar su conductividad y resistencia a la corrosión, proporcionando una buena superficie de contacto para procesos de soldadura posteriores.
Laminación: Las dos capas de sustrato flexible y la capa aislante intermedia de la placa de circuito de doble cara se unen mediante laminación, formando una estructura completa de doble cara.
Curado: La placa de circuito laminada se cura a alta temperatura para fortalecer la unión entre el sustrato y la lámina de cobre, asegurando la estabilidad y confiabilidad de la placa de circuito.
Pruebas: Se realizan rigurosas pruebas funcionales y de rendimiento en las placas de circuito fabricadas, incluidas pruebas eléctricas, pruebas de tensión soportada, pruebas de aislamiento, etc., para garantizar que los productos cumplan con los requisitos de diseño.
Procesamiento final: las placas de circuito que pasan la fase de prueba se someten a un procesamiento final, que incluye corte, punzonado, inspección AOI, protección contra la corrosión, etc., para satisfacer las necesidades del cliente y los requisitos estándar.
