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Nuestro proceso de fabricación para las placas de circuito flexibles de 2 capas de precisión de doble cara se adhiere a procedimientos estrictos para garantizar los más altos estándares de calidad y rendimiento del producto:
Pretratamiento: antes de que comience el proceso de fabricación, la superficie del sustrato se trata para garantizar una buena adhesión y limpieza, preparándolo para los pasos de procesamiento posteriores.
Transferencia gráfica: el patrón de circuito diseñado se transfiere al sustrato de poliimida recubierto con lámina de cobre utilizando técnicas de fotolitografía, formando el patrón de circuito requerido.
Grabado: la lámina de cobre no deseada se elimina utilizando métodos de grabado químico, dejando atrás las estructuras de circuito deseadas, como conductores y almohadillas.
El revestimiento de cobre: las superficies de aluminio de cobre expuestas se someten a electroplacas para mejorar su conductividad y resistencia a la corrosión, proporcionando una buena superficie de contacto para los procesos de soldadura posteriores.
Laminación: las dos capas de sustrato flexible y la capa aislante intermedia de la placa de circuito de doble cara se unen a través de la laminación, formando una estructura completa de doble cara.
Curado: la placa de circuito laminado se somete a curado a alta temperatura para fortalecer el enlace entre el sustrato y la lámina de cobre, asegurando la estabilidad y la confiabilidad de la placa de circuito.
Pruebas: se realizan pruebas rigurosas funcionales y de rendimiento en las placas de circuitos fabricados, incluidas las pruebas eléctricas, las pruebas de voltaje de resistencia, las pruebas de aislamiento, etc., para garantizar que los productos cumplan con los requisitos de diseño.
Procesamiento final: las placas de circuito que pasan la fase de prueba experimentan un procesamiento final, incluyendo corte, perforación, inspección de AOI, protección de corrosión, etc., para satisfacer las necesidades de los clientes y los requisitos estándar.
