Nosso processo de fabricação de placas de circuito flexíveis de dupla face e 2 camadas de precisão segue procedimentos rígidos para garantir os mais altos padrões de qualidade e desempenho do produto:
Pré-tratamento: Antes de iniciar o processo de fabricação, a superfície do substrato é tratada para garantir boa aderência e limpeza, preparando-o para as etapas subsequentes de processamento.
Transferência gráfica: O padrão de circuito projetado é transferido para o substrato de poliimida revestido com folha de cobre usando técnicas de fotolitografia, formando o padrão de circuito necessário.
Gravura: A folha de cobre indesejada é removida usando métodos de corrosão química, deixando para trás as estruturas de circuito desejadas, como condutores e almofadas.
Revestimento de cobre: As superfícies expostas da folha de cobre passam por galvanoplastia para aumentar sua condutividade e resistência à corrosão, proporcionando uma boa superfície de contato para processos de soldagem subsequentes.
Laminação: As duas camadas de substrato flexível e a camada isolante intermediária da placa de circuito dupla face são unidas por meio de laminação, formando uma estrutura dupla face completa.
Cura: A placa de circuito laminada passa por cura em alta temperatura para fortalecer a ligação entre o substrato e a folha de cobre, garantindo a estabilidade e confiabilidade da placa de circuito.
Teste: Rigorosos testes funcionais e de desempenho são realizados nas placas de circuito fabricadas, incluindo testes elétricos, testes de tensão suportável, testes de isolamento, etc., para garantir que os produtos atendam aos requisitos de projeto.
Processamento final: As placas de circuito que passam na fase de teste passam pelo processamento final, incluindo corte, puncionamento, inspeção AOI, proteção contra corrosão, etc., para atender às necessidades do cliente e aos requisitos padrão.
