Nosso processo de fabricação para placas de circuito flexíveis de duas camadas de duas camadas de precisão adere a procedimentos rígidos para garantir os mais altos padrões de qualidade e desempenho do produto:
Pré-tratamento: Antes do início do processo de fabricação, a superfície do substrato é tratada para garantir uma boa adesão e limpeza, preparando-a para as etapas subsequentes de processamento.
Transferência gráfica: o padrão de circuito projetado é transferido para o substrato de poliimida revestido com folha de cobre usando técnicas de fotolitografia, formando o padrão de circuito necessário.
Gravura: A folha de cobre indesejada é removida usando métodos de gravação química, deixando para trás as estruturas de circuitos desejadas, como condutores e almofadas.
BLAGE DE COBRE: As superfícies expostas da folha de cobre passam por eletroplicação para melhorar sua condutividade e resistência à corrosão, fornecendo uma boa superfície de contato para os processos subsequentes de solda.
Laminação: As duas camadas de substrato flexível e a camada isolante intermediária da placa de circuito de dupla face são unidas através da laminação, formando uma estrutura completa de dupla face.
Cura: A placa de circuito laminada passa por cura de alta temperatura para fortalecer a ligação entre o substrato e a folha de cobre, garantindo a estabilidade e a confiabilidade da placa de circuito.
Teste: testes funcionais e de desempenho rigorosos são realizados nas placas de circuito fabricadas, incluindo testes elétricos, testes de tensão de resistência, testes de isolamento, etc., para garantir que os produtos atendam aos requisitos de design.
Processamento final: as placas de circuito que passam na fase de teste passam por processamento final, incluindo corte, perfuração, inspeção AOI, proteção contra corrosão etc., para atender às necessidades do cliente e requisitos padrão.
