Notre processus de fabrication de circuits imprimés flexibles double face de précision à 2 couches adhère à des procédures strictes pour garantir les normes les plus élevées de qualité et de performance des produits :
Prétraitement : Avant le début du processus de fabrication, la surface du substrat est traitée pour garantir une bonne adhérence et une bonne propreté, le préparant ainsi aux étapes de traitement ultérieures.
Transfert graphique : le motif de circuit conçu est transféré sur le substrat en polyimide recouvert d'une feuille de cuivre à l'aide de techniques de photolithographie, formant ainsi le motif de circuit requis.
Gravure : les feuilles de cuivre indésirables sont éliminées à l'aide de méthodes de gravure chimique, laissant derrière elles les structures de circuit souhaitées telles que les conducteurs et les plots.
Placage de cuivre : les surfaces exposées de la feuille de cuivre subissent une galvanoplastie pour améliorer leur conductivité et leur résistance à la corrosion, offrant ainsi une bonne surface de contact pour les processus de soudage ultérieurs.
Stratification : Les deux couches de substrat flexible et la couche isolante intermédiaire du circuit imprimé double face sont liées ensemble par stratification, formant une structure double face complète.
Durcissement : le circuit imprimé laminé subit un durcissement à haute température pour renforcer la liaison entre le substrat et la feuille de cuivre, garantissant ainsi la stabilité et la fiabilité du circuit imprimé.
Tests : Des tests fonctionnels et de performances rigoureux sont effectués sur les cartes de circuits imprimés fabriquées, y compris des tests électriques, des tests de tension de tenue, des tests d'isolation, etc., pour garantir que les produits répondent aux exigences de conception.
Traitement final : les circuits imprimés qui passent la phase de test subissent un traitement final, y compris la découpe, le poinçonnage, l'inspection AOI, la protection contre la corrosion, etc., pour répondre aux besoins des clients et aux exigences standard.
