Notre processus de fabrication pour les cartes de circuits imprimées à 2 couches à double face côté adhère aux procédures strictes pour garantir les normes les plus élevées de qualité et de performance du produit:
Prétraitement: avant le début du processus de fabrication, la surface du substrat est traitée pour assurer une bonne adhérence et propreté, la préparant pour les étapes de traitement ultérieures.
Transfert graphique: Le motif de circuit conçu est transféré sur le substrat de polyimide recouvert de feuille de cuivre en utilisant des techniques de photolithographie, formant le motif de circuit requis.
Gravure: la feuille de cuivre indésirable est retirée à l'aide de méthodes de gravure chimique, laissant derrière elle les structures de circuit souhaitées telles que les conducteurs et les coussinets.
Placage en cuivre: Les surfaces de feuille de cuivre exposées subissent une électroplase pour améliorer leur conductivité et leur résistance à la corrosion, offrant une bonne surface de contact pour les processus de soudage ultérieurs.
Laminage: Les deux couches de substrat flexible et la couche isolante intermédiaire de la carte de circuit imprimé double face sont liées ensemble par lamincissement, formant une structure double face complète.
Durcissement: la carte de circuit imprimé lamemée subit un durcissement à haute température pour renforcer la liaison entre le substrat et la feuille de cuivre, assurant la stabilité et la fiabilité de la carte de circuit imprimé.
Tests: Des tests fonctionnels et de performances rigoureux sont effectués sur les cartes de circuits imprimées, y compris les tests électriques, les tests de tension, les tests d'isolation, etc., pour s'assurer que les produits répondent aux exigences de conception.
Traitement final: Les circuits imprimés qui passent la phase de test subissent un traitement final, y compris la coupe, le coup de poing, l'inspection AOI, la protection contre la corrosion, etc., pour répondre aux besoins des clients et aux exigences standard.
