ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် တိကျသောနှစ်ထပ်ရှိ 2-layer flexible circuit boards များသည် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်၏အမြင့်ဆုံးစံချိန်စံညွှန်းများကိုသေချာစေရန်တင်းကျပ်သောလုပ်ထုံးလုပ်နည်းများကိုလိုက်နာပါသည်-
ကြိုတင်ကုသခြင်း- ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဥ်မစတင်မီ၊ ကောင်းစွာကပ်တွယ်မှုနှင့် သန့်ရှင်းမှုရှိစေရန်အတွက် မျက်နှာပြင်ကို ပြုပြင်ပြီး နောက်ဆက်တွဲလုပ်ဆောင်မှုအဆင့်များအတွက် ပြင်ဆင်သည်။
ဂရပ်ဖစ်လွှဲပြောင်းခြင်း- ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ဆားကစ်ပုံစံအား photolithography နည်းပညာများကို အသုံးပြု၍ ကြေးနီသတ္တုပြားဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသော polyimide အလွှာပေါ်သို့ လွှဲပြောင်းပြီး လိုအပ်သော circuit ပုံစံကို ဖန်တီးသည်။
သတ္တုစပ်ခြင်း- မလိုလားအပ်သော ကြေးနီသတ္တုပြားကို ဓာတုဗေဒနည်းများဖြင့် ခြစ်ထုတ်ပြီး စပယ်ယာများနှင့် ချပ်ပြားများကဲ့သို့ အလိုရှိသော ဆားကစ်ဖွဲ့စည်းပုံများကို ချန်ထားခဲ့သည်။
ကြေးနီဖြင့် ပလပ်စတစ်ခြင်း- ထိတွေ့ထားသော ကြေးနီသတ္တုပါးမျက်နှာပြင်များသည် ၎င်းတို့၏ conductivity နှင့် corrosion resistance ကို မြှင့်တင်ရန်၊ နောက်ဆက်တွဲ ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ကောင်းမွန်သော ထိတွေ့မျက်နှာပြင်ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
Lamination- ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော အလွှာနှစ်လွှာနှင့် နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ အလယ်အလတ် လျှပ်ကာအလွှာကို အလွှာလိုက်ဖြင့် ပေါင်းစပ်ကာ ပြီးပြည့်စုံသော နှစ်ထပ်ဖွဲ့စည်းပုံဖြစ်လာသည်။
သန့်စင်ခြင်း- ဆားကစ်ဘုတ်သည် အလွှာနှင့် ကြေးနီသတ္တုပါးစပ်ကြား နှောင်ကြိုးကို ခိုင်ခံ့စေရန်အတွက် အပူချိန်မြင့်သော ဆားကစ်ဘုတ်ကို ကုသပြီး ဆားကစ်ဘုတ်၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အာမခံသည်။
စမ်းသပ်ခြင်း- ထုတ်ကုန်များသည် ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီကြောင်း သေချာစေရန် လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှုများ၊ ဗို့အားစမ်းသပ်မှုများ၊ လျှပ်ကာစစ်ဆေးမှုများ စသည်တို့အပါအဝင် ထုတ်လုပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် ပြင်းထန်သောလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်စစ်ဆေးမှုများကို ပြုလုပ်ပါသည်။
နောက်ဆုံးလုပ်ဆောင်ခြင်း- ဖောက်သည်များ၏လိုအပ်ချက်နှင့် စံသတ်မှတ်ချက်များပြည့်မီရန် ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ဖောက်ထွင်းခြင်း၊ AOI စစ်ဆေးခြင်း၊ သံချေးတက်ခြင်း စသည်တို့အပါအဝင် စမ်းသပ်အဆင့်ကိုဖြတ်သန်းသော ဆားကစ်ဘုတ်များသည် ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ဖောက်ထွင်းခြင်း၊ AOI စစ်ဆေးခြင်း၊
