နိဒါန်း
မာကျောသောဘုတ်ပြားကဲ့သို့ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်တစ်ခုကို ဂဟေဆော်နိုင်ပါသလား။ မဟုတ်ဘူးဗျ။ အပူ၊ လှုပ်ရှားမှုနှင့် ပူးတွဲဖိစီးမှုသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ထားသော ဆားကစ်တစ်ခု သို့မဟုတ် FPC ကို အကျိုးသက်ရောက်သည်။ ဤဆောင်းပါးတွင်၊ သင်သည် FPC ကိုပြင်ဆင်နည်း၊ မှန်ကန်စွာဂဟေဆော်ရန်၊ မှန်ကန်သောနည်းလမ်းကိုရွေးချယ်ရန်နှင့် ဘုံကျရှုံးမှုများကို ရှောင်ရှားရန် သင်လေ့လာလိမ့်မည်။
ဂဟေမစခင် Flexible Printed Circuit (FPC) ကို ပြင်ဆင်ပါ။
FPC ဂဟေကို ပိုထိခိုက်လွယ်စေသည့်အရာကို နားလည်ပါ။
တစ် လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်သည် အပူသက်ရောက်သည်နှင့် တပြိုင်နက် တောင့်တင်းသောဘုတ်နှင့် ကွဲပြားစွာ ပြုမူသည်။ ၎င်း၏အလွှာသည် ပိုမိုပါးလွှာပြီး ပုံပျက်လွယ်ကာ ကိုင်တွယ်ချိန်အတွင်း ပြောင်းနိုင်ခြေ ပိုများသော်လည်း ကြေးနီအောက်ရှိ ချည်နှောင်မှုစနစ်သည် အပူချိန် သို့မဟုတ် နေထိုင်ချိန် အလွန်မြင့်မားပါက ပျော့ပြောင်းသွားနိုင်သည်။ ဆိုလိုသည်မှာ အမှားအတွက် အနားသတ်သည် အစကတည်းက သေးငယ်သွားသည်ဟု ဆိုလိုသည်။
တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ကွေးညွှတ်နိုင်သော ပုံနှိပ်ဆားကစ်သည် ကွေးနိုင်သော်လည်း ဂဟေအဆစ်ကိုယ်တိုင်က တောင့်တင်းနေပါသည်။ ဤမတူညီမှုသည် FPC စည်းဝေးမှုတွင် အကြီးမားဆုံးသော ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဖိစီးမှုကို မထိန်းချုပ်ပါက၊ ကွေးညွှတ်မှုအား ပတ်စ်အစွန်း၊ ကြေးနီခြေရာခံ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းခဲများကို ဆားကစ်ကိုယ်ထည်မှ စုပ်ယူမည့်အစား ရွေ့လျားသည်။ ထိုအကြောင်းကြောင့် FPC ပေါ်ရှိ ကောင်းသော ဂဟေတွဲသည် လျှပ်စစ်အဆက်အသွယ်အတွက်သာ မဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည် အဆစ်ကို နောက်ပိုင်းတွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုမှ ကာကွယ်ခြင်းလည်း ဖြစ်သည်။
အပူမသက်ရောက်မီ ဘုတ်ပြားကို ခြောက်သွေ့၊ သန့်ရှင်းပြီး လုံခြုံအောင်ထားပါ။
ဂဟေမလိမ်းမီ၊ အစိုဓာတ်နှင့် လှုပ်ရှားမှုကို တကယ့်ဖြစ်စဉ်အန္တရာယ်များအဖြစ် သဘောထားသင့်သည်။ ပျော့ပျောင်းသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်သည် တင်းကျပ်သောဘုတ်ထက် အစိုဓာတ်ကို ပိုမိုစုပ်ယူနိုင်ပြီး အစိုဓာတ်သည် အပူစတင်သည်နှင့် တပြိုင်နက် ပျဲကျဲကျဲဖြစ်ခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲအက်ခြင်း ဖြစ်နိုင်ခြေကို တိုးစေပါသည်။ လိုအပ်သည့်အခါ ဘုတ်ပြားကို အခြောက်ခံခြင်းသည် အထူးသဖြင့် စိုစွတ်သောအခြေအနေတွင် သိမ်းဆည်းထားလျှင် ထိုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးပါသည်။
မျက်နှာပြင် အနေအထားကလည်း အရေးပါပါတယ်။ Pads များသည် ကောင်းမွန်သောစိုစွတ်မှုအတွက် လုံလောက်စွာ သန့်ရှင်းသင့်ပြီး သံနှင့်ထိတွေ့စဉ် FPC သည် ရွေ့လျားခြင်း သို့မဟုတ် ကောက်ကြောင်းများကို ရပ်တန့်ရန် အလုပ်ဧရိယာ လုံလောက်စွာ တည်ငြိမ်နေသင့်သည်။ အပူပေးနေစဉ် ဘုတ်ပြား ရွေ့သွားပါက၊ ချိန်ညှိမှု လွင့်ပျံနိုင်ပြီး pads များ ပျက်စီးနိုင်သည်။ လက်တွေ့တွင်၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ကို တည်ငြိမ်သောမျက်နှာပြင်တွင် လုံခြုံစေခြင်းသည် ဂဟေအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ရန် အလွယ်ကူဆုံးနည်းလမ်းများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။
● ဂဟေမလုပ်မီ အစိုဓာတ်နှင့် ထိတွေ့မှုရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။
● မီးမ၀င်ခင် pads နှင့် contact ဧရိယာများကို သန့်ရှင်းပါ။
● လှုပ်ရှားမှုကိုတားဆီးရန် FPC ကို တည်ငြိမ်သောမျက်နှာပြင်တွင် ပြင်ပါ။
ထိန်းချုပ်ပြီး စိတ်ဖိစီးမှုနည်းသော ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် မှန်ကန်သောကိရိယာများကို စုဆောင်းပါ။
FPC အလုပ်အတွက် အကောင်းဆုံး ကိရိယာများသည် ထိန်းချုပ်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသော အရာများဖြစ်သည်။ အပူချိန်ထိန်းထားသော ဂဟေသံသည် ပိုပူပြီး ပြင်းထန်သောကိရိယာထက် ပိုအသုံးဝင်သည်။ သင့်လျော်သော ဂဟေဆော်သည့် သို့မဟုတ် အကြွင်းအကျန်နည်းသော ဂဟေငါးပိ၊ ဘောပင်၊ ခြစ်တံ၊ တိပ်နှင့် ချဲ့ထွင်မှုအားလုံးသည် အင်အားကို လျှော့ချပြီး နေရာချထားမှု တိကျမှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
ပန်းတိုင်သည် မြန်နှုန်းထက် တိကျမှုဖြစ်သည်။ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်တစ်ခုတွင်၊ ဖိအားများလွန်းခြင်း သို့မဟုတ် မမြင်နိုင်မှုအားနည်းခြင်းသည် အဆစ်ပုံစံများမဖြစ်ပေါ်မီ ပျက်စီးဆုံးရှုံးမှုကို ဖန်တီးပေးနိုင်သည်။ ဂရုတစိုက်ထည့်သွင်းခြင်းသည် FPC တပ်ဆင်မှုလိုအပ်သည့်အတိုင်းဖြစ်သည့် အပူနည်းခြင်း၊ ဂဟေနည်းခြင်းနှင့် အင်အားနည်းခြင်းတို့ ကို အသုံးပြုခွင့်ပေးသည်။
ကိရိယာ |
ဘာကြောင့် အရေးကြီးတာလဲ။ |
ထိပ်ဖျားဂဟေသံ |
အပူပျံ့နှံ့မှုကို ကန့်သတ်ပြီး pad ဝင်ရောက်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ |
Flux ဘောပင် |
စိုစွတ်မှုနှင့် ဂဟေဆက်စီးဆင်းမှုကို ကောင်းမွန်စေသည်။ |
ဆွယ်၊ |
နေရာချထားစဉ်အတွင်း သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို တည်ငြိမ်စေသည်။ |
အခမ်းနားဆုံး |
pad shift ဖမ်းရန်နှင့် စောစောစီးစီးကူးရန် ကူညီပေးသည်။ |
Flexible Printed Circuit ကို လက်ဖြင့် Solder လုပ်နည်း
အဆစ်မပြီးမီ အစိတ်အပိုင်းများကို ညှိပြီး တင်းပါ။
FPC ကို လက်ဖြင့် ဂဟေဆော်ခြင်းသည် အပူကို မထိန်းချုပ်မီ လှုပ်ရှားမှုကို ထိန်းချုပ်ခြင်းဖြင့် စတင်သည်။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ကို တည်ငြိမ်သော မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ထားကာ အစိတ်အပိုင်းကို တိပ်များ သို့မဟုတ် တိပ်များဖြင့် ဂရုတစိုက် စည်းကာ သေးငယ်သော အဆစ်တစ်ခု သို့မဟုတ် နှစ်ခုကို ဦးစွာ ဖန်တီးပါ။ အပိုင်းကို ကျောက်ချရပ်နားပြီးသည်နှင့် မျှော့ သို့မဟုတ် လှည့်ခြင်းအား မတိုက်ဘဲ ကျန်ရှိသော pads များကို ပြန်ပြီး ဖြည့်နိုင်ပါသည်။
မျက်နှာပြင်သည် ပြားနေသော်လည်း အနည်းငယ်ရွေ့လျားနိုင်သောကြောင့် ဤနည်းလမ်းသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်တစ်ခုတွင် အထူးအသုံးဝင်သည်။ ပထမအဆစ်အတွင်း သေးငယ်သော အပြောင်းအလဲသည် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုလုံးကို မှားယွင်းစေနိုင်သည်။ Tack ဂဟေဆက်ခြင်းသည် သင့်အား ပြန်လည်လုပ်ဆောင်မှုကို လျော့နည်းစေပြီး ကျန်ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပိုမိုခန့်မှန်းနိုင်စေသည့် အနေအထားကို စောစီးစွာသော့ခတ်ရန် နည်းလမ်းကို ပေးပါသည်။
● FPC ကို ပြင်ဆင်ပါ
● အပူမပေးမီ အစိတ်အပိုင်းကို ချိန်ညှိပါ။
● ဆန့်ကျင်ဘက်အချက်များကို ဦးစွာခြေရာခံပါ။
● အစိတ်အပိုင်းတည်ငြိမ်ပြီးမှသာ ကျန်အဆစ်များကို ပြီးအောင်လုပ်ပါ။
အပူ၊ ဖိအား၊ နှင့် ဂဟေကို အနည်းဆုံးသုံးပါ။
ကွေးညွှတ်နိုင်သော ပုံနှိပ်ဆားကစ်တစ်ခုကို လက်ဖြင့် ဂဟေလုပ်ရန် အခြေခံစည်းမျဉ်းမှာ ရိုးရှင်းသည်- ပြီးပြည့်စုံသော အဆစ်ပုံစံဖြစ်နေဆဲဖြစ်သည့် အပူနှင့် စက်ဝန်အနည်းဆုံးကို အသုံးပြုပါ။ ကြာရှည်စွာနေထိုင်ခြင်း၊ အပူချိန်မြင့်မားခြင်း၊ သို့မဟုတ် လေးလံသော အောက်ဘက်ဖိအားများသည် ကြေးနီအောက်ရှိ ပစ္စည်းအား ပျော့ပျောင်းစေကာ နှောင်ကြိုးခိုင်ခံ့မှုကို လျှော့ချနိုင်သည် သို့မဟုတ် pad lifting ကိုပင် အားပေးနိုင်သည်။ ဤပြဿနာများသည် အစပိုင်းတွင် မပြင်းထန်သော်လည်း ပရိသတ်၏သက်တမ်းကို တိုစေနိုင်သည်။
ပြီးပြည့်စုံသောအဆစ်သည် အင်အားမလိုအပ်ပါ။ သင့်လျော်သောအပူလွှဲပြောင်းမှုလိုအပ်သည်။ သန့်ရှင်းပြီး သံဖြူနေသော သံထိပ်ဖျား၊ သင့်လျော်သော flux နှင့် ဂဟေအနည်းငယ်သည် အပူကို ထိရောက်စွာ လွှဲပြောင်းပေးနိုင်သောကြောင့် လိုအပ်သည်ထက် ပိုကြာအောင် pad ပေါ်တွင်နေရန် မလိုအပ်ပါ။ ပစ္စည်းများသည် တောင့်တင်းသော PCB ပစ္စည်းများထက် ပိုလျှံသောအပူဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်နည်းသောကြောင့် FPC တွင် ပို၍အရေးကြီးပါသည်။
အထူးဂရုပြုခြင်းဖြင့် အသေးစား SMT အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများကို ဂဟေဆော်ပါ။
သေးငယ်သော SMT အစိတ်အပိုင်းများသည် pads သေးငယ်ပြီး ပိုလျှံနေသော ဂဟေအတွက် အနားသတ်များကို ကန့်သတ်ထားသောကြောင့် ပိုမိုတင်းကျပ်သော ထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်ပါသည်။ ပျော့ပျောင်းသောအပိုင်းများတွင်၊ အလွန်အကျွံဂဟေဆက်ခြင်းသည် ကပ်လျက်အဆက်အသွယ်များကို တံတားထိုးနိုင်ပြီး အပူများလွန်းပါက အစိတ်အပိုင်းကိုပြောင်းနိုင်သည် သို့မဟုတ် pad ဧရိယာကို ကွဲလွဲသွားစေနိုင်သည်။ သေးငယ်သော passive အစိတ်အပိုင်းများအတွက်၊ paste သို့မဟုတ် ဂဟေအနည်းငယ်ကိုသာ လိမ်းပြီး သံကို pad နှင့် termination နှစ်ခုစလုံးနှင့် အတိုချုပ်ထိတွေ့ပေးပါ။
ချိတ်ဆက်ပေးသည့်နေရာများသည် ပို၍ပင်အာရုံစိုက်သင့်သည်။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ထားသော ဆားကစ်တစ်ခုပေါ်ရှိ ချိတ်ဆက်ကိရိယာသည် နောက်ပိုင်းတွင် ထည့်သွင်းမှုအား၊ ကြိုးဆွဲခြင်း သို့မဟုတ် ထပ်ခါတလဲလဲ ကိုင်တွယ်ခြင်းတို့ကို မြင်နိုင်သည့် အသွင်ကူးပြောင်းမှုအမှတ်အနီးတွင် မကြာခဏ တည်ရှိသည်။ ၎င်းသည် ချိတ်ဆက်စက်ဇုန်များကို လျှပ်စစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အန္တရာယ်အချက်များ နှစ်မျိုးလုံးဖြစ်စေသည်။ ၎င်းတို့သည် FPC တွင် အခြားနေရာများတွင် တပ်ဆင်ထားသော ပိုကြီးသော၊ ဖိအားနည်းသော အစိတ်အပိုင်းများထက် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ပံ့ပိုးမှုနှင့် ပိုမိုသန့်ရှင်းသော ဂဟေဆော်သည့် အသံအတိုးအကျယ် ထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်ပါသည်။
လက်ဂဟေအာရုံဧရိယာ |
ဘာတွေကို အနီးကပ်စောင့်ကြည့်ရမလဲ |
Fine-pitch IC pads များ |
ပေါင်းကူးခြင်းနှင့် အပိုင်းပြောင်းခြင်း။ |
သေးငယ်သော resistors နှင့် capacitors |
ဂဟေထုထည် ပိုလျှံပြီး အပူမမျှတခြင်း။ |
ချိတ်ဆက်မှု ရပ်စဲခြင်း |
အာရုံစူးစိုက်မှုနှင့် ချိန်ညှိမှုကို ဖိထားပါ။ |
Pad အနားများ |
ရုတ်သိမ်းခြင်း သို့မဟုတ် ပုံပျက်ခြင်း၏ အစောပိုင်းလက္ခဏာများ |
ဂဟေဆော်ပြီးတာနဲ့ ချက်ချင်းဆေးကြောသန့်စင်ပါ။
စစ်ဆေးခြင်းသည် သီးခြားအလုပ်တစ်ခုအဖြစ်မဟုတ်ဘဲ နောက်ပိုင်းတွင် ဂဟေဆော်ပြီးနောက် ချက်ချင်းဖြစ်သင့်သည်။ ပထမဦးစွာ၊ ချဲ့ထွင်မှုအောက်တွင် ပူးတွဲပုံသဏ္ဍာန်ကို စစ်ဆေးပြီး ဂဟေဆော်သူသည် ပြားနှင့် အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခုစလုံးကို စိုစွတ်နေပြီဖြစ်ကြောင်း အတည်ပြုပါ။ ထို့နောက် အဆက်ပြတ်မှုကို စမ်းသပ်ပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ကို နောက်တစ်ဆင့်သို့ မရွှေ့မီ ဘောင်းဘီတိုများကို ရှာဖွေပါ။
သန့်ရှင်းရေးသည်လည်း ဤအဆင့်တွင်ရှိသည်။ အကြွင်းအကျန်များ ကျန်ရှိနေပါက၊ ၎င်းကို သင့်လျော်သော သန့်စင်ဆေးဖြင့် ဖယ်ရှားပါ။ FPC တွင်၊ အကြွင်းအကျန်များသည် သေးငယ်သော pad ဧရိယာများရှိ ချို့ယွင်းချက်များကို ဖုံးကွယ်နိုင်ပြီး နောက်ပိုင်းစစ်ဆေးမှုများကို ယုံကြည်စိတ်ချမှုနည်းပါးစေသည်။ စစ်ဆေးခြင်းနှင့် သန့်ရှင်းရေးသည် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်သည့်အဆင့်မဟုတ်ဘဲ ဂဟေအရည်အသွေး၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းဖြစ်သည်။
FPC စည်းဝေးပွဲအတွက် မှန်ကန်သော ဂဟေဆော်နည်းကို ရွေးချယ်ခြင်း။
လက်ဂဟေလုပ်တဲ့အခါ အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုပါ။
ထုတ်လုပ်မှုအမြန်နှုန်းထက် လုပ်ငန်းစဉ်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သည် အရေးကြီးသောအခါတွင် လက်ဂဟေသည် အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။ အော်ပရေတာသည် နေရာချထားချိန်ညှိမှုများ ပြုလုပ်ရန် သို့မဟုတ် ပုံမှန်မဟုတ်သော အပြင်အဆင်များကို ကိုင်တွယ်ရန် လိုအပ်နိုင်သည့် ရှေ့ပြေးပုံစံများ၊ ပြုပြင်မှုများ၊ အင်ဂျင်နီယာနမူနာများနှင့် ထုထည်နည်းသော တည်ဆောက်မှုများအတွက် ကောင်းစွာအလုပ်လုပ်သည်။ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်တစ်ခုတွင်၊ အချို့သော ကွန်ပလီများသည် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက်စီးဆင်းမှုအစား ဂရုတစိုက်ရှိသော စက်တွင်းပံ့ပိုးမှု လိုအပ်သောကြောင့် ၎င်းအပိုထိန်းချုပ်မှုသည် အဖိုးတန်နိုင်ပါသည်။
သို့တိုင်၊ လက်ဂဟေတွင် ကန့်သတ်ချက်များရှိသည်။ ၎င်းသည် အော်ပရေတာကျွမ်းကျင်မှုအပေါ်တွင် များစွာမူတည်သောကြောင့် ဂဟေထုထည်၊ အပူထိတွေ့မှုနှင့် အဆစ်ပုံသဏ္ဍာန်တို့သည် ယူနစ်များစွာတွင် ထပ်တူထပ်မျှရှိနေရန် ခက်ခဲသည်။ တစ်ဦးချင်း ချိန်ညှိမှုထက် ထပ်ခါထပ်ခါဖြစ်နိုင်မှု ပိုအရေးကြီးသည့် အလွန်ကောင်းမွန်သော ကွင်းအတွင်း စုဝေးမှုများအတွက်လည်း သင့်လျော်မှုနည်းပါသည်။
reflow ဂဟေလုပ်သောအခါ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ဆားကစ် တပ်ဆင်မှုအတွက် ပိုကောင်းသည်။
Reflow soldering သည် အများအားဖြင့် ညီညွတ်မှုသည် အဓိကပန်းတိုင်ဖြစ်သောအခါ မျက်နှာပြင်-mount FPC တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် ပိုကောင်းသောနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ ဂဟေငါးပိပုံနှိပ်ခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းနှင့် အပူပရိုဖိုင်ကို ထိန်းချုပ်ပြီးသည်နှင့် ပြန်လည်စီးဆင်းမှုသည် Pad အများအပြားတွင် တစ်ပြိုင်နက်တည်း ပိုမိုတူညီသောအဆစ်များကို ထုတ်လုပ်ပေးပါသည်။ ၎င်းသည် ထပ်ခါတလဲလဲထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် သိပ်သည်းသော SMT အပြင်အဆင်များအတွက် ခိုင်မာသောရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်စေသည်။
မည်သို့ပင်ဆိုစေကာမူ လုပ်ငန်းစဉ်သည် တင်းကျပ်သောဘုတ်ဆက်တင်များကို ရိုးရှင်းစွာ ကူးယူ၍မရပါ။ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်တစ်ခုသည် အောက်ခြေအလွှာများ၊ ချည်နှောင်ထားသောအလွှာများ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းပက်ကေ့ချ်များကို လွန်ကဲစွာဖိစီးခြင်းမှရှောင်ရှားရန် သင့်လျော်သော အပူပရိုဖိုင်နှင့် ဂရုတစိုက်လုပ်ဆောင်မှုထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်ပါသည်။ Reflow သည် တစ်သမတ်တည်းကို မြှင့်တင်နိုင်သော်လည်း FPC ကို ထိန်းချုပ်ပြီး ကောင်းမွန်စွာ ပံ့ပိုးပေးသည့် နည်းလမ်းဖြင့် အပူပေးမှသာ ဖြစ်သည်။
FPC အတွက် fixturing နှင့် carriers များသည် အဘယ်ကြောင့် လိုအပ်သနည်း။
တောင့်တင်းသောဘုတ်များနှင့်မတူဘဲ၊ FPC သည် နေရာချထားခြင်း၊ သယ်ယူပို့ဆောင်ခြင်း သို့မဟုတ် အပူပေးနေစဉ်တွင် သဘာဝအတိုင်း ပြားချပ်နေမည်မဟုတ်ပေ။ ထို့ကြောင့် ဝန်ဆောင်မှုပေးသူများနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများသည် ရွေးချယ်ခွင့်ထက် မရှိမဖြစ် လိုအပ်ပါသည်။ တောင့်တင်းသော ပံ့ပိုးမှုတစ်ခုသည် ကွေးညွှတ်နိုင်သော ပုံနှိပ်ဆားကစ်အား ဂဟေဆော်သောပုံနှိပ်ခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းနှင့် အပူစက်ဝန်းများမှတဆင့် ရွေ့လျားနိုင်စေခြင်း၊ ရွှေ့ခြင်း၊ သို့မဟုတ် လျော့ရဲခြင်းမရှိဘဲ ရွေ့လျားစေသည်။
ကောင်းမွန်သောပြင်ဆင်မှုသည် ချိန်ညှိမှုတိကျမှုကိုလည်း တိုးတက်စေပြီး သိမ်မွေ့သောနေရာများတွင် ကိုင်တွယ်မှုပျက်စီးမှုကို လျော့နည်းစေသည်။ တစ်နည်းဆိုရသော် တန်ဆာပလာများသည် ဘုတ်အဖွဲ့အား ရုပ်ပိုင်းအရ ပံ့ပိုးပေးရုံသာမက၊ ၎င်းတို့သည် လုပ်ငန်းစဉ်တည်ငြိမ်မှုကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးသည်။
စည်းဝေးပွဲနည်းလမ်း |
အဓိက ပံ့ပိုးမှု လိုအပ်တယ်။ |
လက်ဂဟေ |
ပူးတွဲဖွဲ့စည်းစဉ်အတွင်း ဒေသတွင်း တည်ငြိမ်ခြင်း။ |
Reflow တပ်ဆင်မှု |
နေရာချထားခြင်းနှင့် အပူပေးခြင်းဖြင့် အကန့်အပြည့်ပံ့ပိုးမှု |
လှိုင်းအမျိုးအစား လုပ်ငန်းစဉ်များ |
ထိတွေ့ထားသော ဂဟေဧရိယာများဖြင့် တောင့်တင်းသော ကျောထောက်နောက်ခံ |
အဖြစ်များသော FPC ဂဟေအမှားများနှင့် ၎င်းတို့ကို ရှောင်ရှားနည်း
အဆစ်များကို ကွေးထားသောနေရာများနှင့် အလွန်နီးကပ်စွာထားပါ။
အသုံးအများဆုံး လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ် အမှားများထဲမှ တစ်ခုသည် ဂဟေမစတင်မီတွင် ဖြစ်ပေါ်တတ်သည်- pads များ၊ လမ်းကြောင်းများ၊ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများကို ကွေးထားသောလမ်းကြောင်းနှင့် နီးကပ်လွန်းစွာ ရပ်စဲလိုက်ပါသည်။ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်သည် ရွေ့လျားမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော်လည်း ဂဟေတွဲသည် မရနိုင်ပါ။ စည်းဝေးပွဲကို ထပ်ခါထပ်ခါ ကွေးလိုက်သောအခါ၊ တောင့်တင်းသောအဆစ်သည် ဖိစီးမှုအာရုံခံကိရိယာဖြစ်လာပြီး ကြိုးသည် ပြားအစွန်း၊ ကြေးနီခြေရာကောက် သို့မဟုတ် ခဲမျက်နှာပြင်သို့ ရွေ့သွားသည်။
ဤနည်းဖြင့် သာမာန်လှုပ်ရှားမှုသည် ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲသွားသည်။ အပြင်အဆင်တစ်ခုသည် ငြိမ်နမူနာပုံစံတွင် လက်ခံနိုင်ဖွယ်ရှိသော်လည်း ထပ်ခါတလဲလဲခေါက်ခြင်း၊ လိမ်ခြင်း၊ သို့မဟုတ် ဒိုင်းနမစ်ကွေးခြင်းတို့သည် အဆစ်ကို မျှော်လင့်ထားသည်ထက် များစွာစော၍ ပျက်ကွက်စေသည်။ ပိုမိုဘေးကင်းသောချဉ်းကပ်နည်းမှာ ဖြစ်နိုင်သမျှအချိန်တိုင်းတွင် ထပ်ခါတလဲလဲ ကွေးနေသောနေရာများ၊ ခေါက်များနှင့် အသွင်ကူးပြောင်းမှုများမှ ဂဟေဆက်ထားသောနေရာများကို ဝေးဝေးတွင်ထားရန်ဖြစ်သည်။
ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ကို အပူလွန်ကဲခြင်း။
FPC တွင် အပူပိုင်းပျက်စီးမှုသည် အစပိုင်းတွင် သိမ်မွေ့လေ့ရှိသည်။ အပူချိန်များလွန်းခြင်း သို့မဟုတ် အချိန်များလွန်းခြင်းသည် ကြေးနီအောက်ရှိ ပစ္စည်းကို ပျော့ပျောင်းစေကာ အနှောင်အဖွဲ့အား ပျော့ပျောင်းစေကာ pad လှုပ်ရှားမှု၊ ကွဲအက်ခြင်း၊ ကျဲကျဲကျဲဖြစ်ခြင်း သို့မဟုတ် ရုတ်သိမ်းသည့်အင်္ဂါရပ်များဆီသို့ ဦးတည်သွားစေနိုင်သည်။ ပစ္စည်းအားပျော့သွားချိန်တွင် သံဖြင့်နှိပ်ခြင်းသည် အန္တရာယ်ကို ပိုဆိုးစေသည်။
ရှောင်ရှားရန် အကောင်းဆုံးနည်းလမ်းမှာ အနိမ့်ဆုံးထိရောက်သော အပူကိုသာ အသုံးပြုခြင်းဖြစ်သည်။ သန့်ရှင်းသောအစွန်အဖျား၊ မှန်ကန်သော flux နှင့် ထိရောက်သောထိတွေ့မှုအချိန်များသည် အပူချိန်တိုးခြင်း သို့မဟုတ် ပိုမိုခက်ခဲအောင်တွန်းခြင်းထက် ပိုမိုကောင်းမွန်သောအဖြေများဖြစ်သည်။ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်တွင်၊ ဖိအားနည်းသော လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုသည် အလွှာနှင့် အဆစ်နှစ်ခုလုံးကို ကာကွယ်ပေးသည်။
အမှား |
ပျက်ကွက်ဖွယ်မုဒ် |
အဆစ်များကို ကွေးလမ်းကြောင်းတွင် ထားရှိပါ။ |
အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ပင်ပန်းနွမ်းနယ်လာသည်။ |
အပူလွန်ကဲခြင်း သို့မဟုတ် နေထိုင်ပါ။ |
အရည်ကျဲကျဲဖြစ်ခြင်း၊ ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖော့ပြားများ လွှင့်ခြင်း |
ပျော့ပျောင်းသော pad ပေါ်တွင်ဖိအား |
Pad shift သို့မဟုတ် adhesion အားနည်းခြင်း။ |
ပံ့ပိုးကူညီမှုအသွင်ကူးပြောင်းမှုအပေါ် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်ခြင်း |
ဖိစီးမှုနှင့် စောစီးစွာ ကျရှုံးမှုတို့ကို ဒေသအလိုက် ပြောင်းလဲထားသည်။ |
ဖိအားများသောနေရာများတွင် ဂဟေအဆစ်များကို ချန်ထားပါ။
စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနေရာ မှားယွင်းစွာထိုင်ပါက အမြင်အာရုံကောင်းမွန်သော အဆစ်တစ်ခုပင် ပျက်သွားနိုင်သည်။ ချိတ်ဆက်ကိရိယာအစွန်းများအနီးရှိ ဧရိယာများ၊ တင်းတင်းကျပ်ကျပ်ပိတ်မှုများနှင့် ပံ့ပိုးမထားသောအကွာအဝေးများသည် မျက်နှာပြင်ပြောင်းလဲမှုများနှင့် အဆိုပါနယ်နိမိတ်များအတွင်းသို့ ကူးပြောင်းမှုများကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသောကြောင့် ဒေသဆိုင်ရာဖိစီးမှုပိုမိုမြင့်မားစေသည်။ များစွာသောကိစ္စများတွင်၊ ဤချို့ယွင်းချက်များသည် မူလဇစ်မြစ်မှာ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အပြင်အဆင်ဖြစ်သော်လည်း ဂဟေဆက်ခြင်း ညံ့ဖျင်းခြင်းအပေါ် အပြစ်တင်ကြသည်။
နောက်ကျောအားဖြည့်တင်းခြင်း သို့မဟုတ် ဒေသတွင်းတင်းမာခြင်းကဲ့သို့သော ပံ့ပိုးမှုအင်္ဂါရပ်များသည် အထူးသဖြင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများအနီးနှင့် ပိုလေးသောအစိတ်အပိုင်းများအနီးတွင် အရေးအကြီးဆုံးနေရာတွင် လှုပ်ရှားမှုကို လျှော့ချနိုင်သည်။ သော့ချက်မှာ ဂဟေဆော်သည့်ဒေသသည် စည်းဝေးပွဲ၏ ပတ္တာအမှတ်ဖြစ်လာခြင်းမှ ရပ်တန့်ရန်ဖြစ်သည်။ ထိုသို့ဖြစ်လာပါက၊ ထည့်သွင်းမှုစက်ဝန်း၊ ကေဘယ်ကြိုးဆွဲခြင်း သို့မဟုတ် flex event တိုင်းသည် အဆစ်များ၏သက်တမ်းကိုတိုစေပါသည်။
ဂဟေဆော်ပြီးနောက် ရေရှည်ယုံကြည်မှုကို မြှင့်တင်ပါ။
ဂဟေဆက်နေသောနေရာများနှင့် ဝေးဝေးတွင် ကွေးညွှတ်ထားပါ။
ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည် ရိုးရှင်းသောစည်းမျဉ်းတစ်ခုအပေါ်တွင်မူတည်သည်- ဆားကစ်သည် လှုပ်နိုင်သော်လည်း ဂဟေတွဲသည် ထပ်ခါတလဲလဲလှုပ်ရှားမှုကို စုပ်ယူသည့်အင်္ဂါရပ်မဟုတ်သင့်ပါ။ အဆစ်တစ်ခုသည် ကွေးသောလမ်းကြောင်းတစ်ခုအတွင်း၌ ထိုင်သည်နှင့်တစ်ပြိုင်နက်၊ တောင့်တင်းသောဂဟေဆော်သည့်ဒြပ်ထုသည် တင်းမာမှုကို ပတ်ဒ်အစွန်း၊ ကြေးနီခြေရာခံခြင်း သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းအဆုံးသတ်သို့ လွှဲပြောင်းပေးသည်။ ထို့ကြောင့် ဂဟေဆက်ပြီးသည်နှင့်ပင် လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်း၊ ကွက်ဒ်နေရာချထားခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းတည်နေရာသည် အရေးပါနေသေးသည်။
ဒီဇိုင်းသည် ရွေ့လျားမှုကို ခွင့်ပြုပါက၊ ၎င်းလှုပ်ရှားမှုကို ချိတ်ဆက်ကိရိယာ ပင်များ၊ အစိတ်အပိုင်း Pads သို့မဟုတ် အကူးအပြောင်းအမှတ်များသို့ မဟုတ်ဘဲ ရည်ရွယ်ထားသည့် flex အပိုင်းများသို့ ညွှန်ကြားပါ။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်သည် ရွေ့လျားမှုအောက်တွင် ကောင်းမွန်စွာအလုပ်လုပ်နိုင်သော်လည်း ဂဟေဆော်ထားသောနေရာများကို ပင်ပန်းနွမ်းနယ်သည့်နေရာများအဖြစ်မှ ကာကွယ်ထားမှသာ အသုံးပြုနိုင်မည်ဖြစ်သည်။
လှုပ်ရှားမှုကို ရှောင်လွှဲ၍မရသောနေရာတွင် အားဖြည့်ထည့်ပါ။
အချို့သော စည်းဝေးပွဲများသည် ဝန်ဆောင်မှုတွင် ကွေးရမည်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် ရည်မှန်းချက်မှာ FPC တစ်ခုလုံးကို တောင့်တင်းစေရန် မဟုတ်ပါ။ ပိုမိုကောင်းမွန်သောချဉ်းကပ်နည်းမှာ ရွေးချယ်အားဖြည့်ပေးခြင်းဖြစ်ပါသည်။ ဒေသတွင်း တင်းကျပ်မှုများ၊ ကျောထောက်နောက်ခံရုပ်ရှင်များ၊ တင်းကျပ်မှုသက်သာစေသောအင်္ဂါရပ်များနှင့် ဂရုတစိုက်ထားရှိထားသော ပံ့ပိုးမှုအလွှာများသည် အထူးသဖြင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၊ အာရုံခံကိရိယာများ သို့မဟုတ် ပိုလေးသောအစိတ်အပိုင်းများအနီးရှိ ဂဟေဆော်ထားသောနေရာများတွင် လှုပ်ရှားမှုကို လျှော့ချနိုင်သည်။
စိတ်ဖိအားကို ဖြည်းဖြည်းချင်း ပြန့်ပွားလာသောအခါ အားဖြည့်ခြင်းသည် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ ပြတ်သားသော အသွင်ကူးပြောင်းမှုကို ဖန်တီးပါက၊ ပျက်ကွက်အမှတ်သည် အားဖြည့်ဇုန်၏ အစွန်းသို့ ရွေ့သွားနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် ပံ့ပိုးကူညီမှုသည် ပတ်၀န်းကျင်ပတ်လမ်းတွင် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော flex ကိုခွင့်ပြုနေချိန်တွင် အဆစ်ဧရိယာကို ကာကွယ်သင့်သည်။
အားဖြည့်ရွေးချယ်မှု |
အကောင်းဆုံးအသုံးပြုပါ။ |
ဒေသခံအတင်း |
အဆစ်များအနီးရှိ အစိတ်အပိုင်းများကို ကာကွယ်ပေးသည်။ |
ကျောထောက်နောက်ခံပံ့ပိုးမှု |
ကိုင်တွယ်နေစဉ်အတွင်း pad လှုပ်ရှားမှုကို လျှော့ချပေးသည်။ |
connector ဧရိယာတွင် strain သက်သာသည်။ |
ဆွဲငင်ခြင်းနှင့် ထည့်သွင်းခြင်းဆိုင်ရာ ဖိအားကို လျှော့ချပေးသည်။ |
ရွေးချယ်ထားသောအိုး သို့မဟုတ် အနားသတ်ပံ့ပိုးမှု |
ကန့်သတ်ချက်များသည် အရေးပါသော အဆစ်များတွင် တိုက်ရိုက် ကွေးညွှတ်သည်။ |
FPC ဝန်ဆောင်မှုမ၀င်မီ နောက်ဆုံးယုံကြည်စိတ်ချရမှု စစ်ဆေးရေးစာရင်းကို အသုံးပြုပါ။
နောက်ဆုံးစစ်ဆေးမှုတစ်ခုသည် အလုပ်နမူနာပုံစံအား အားကိုးရလောက်သော စည်းဝေးပွဲတစ်ခုနှင့် ပိုင်းခြားထားသည်။ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီသည် ၎င်း၏ရည်ရွယ်ထားသည့် pads များပေါ်တွင် အပြည့်အဝရောက်ရှိစေရန် ချိန်ညှိမှုကို စစ်ဆေးခြင်းဖြင့် စတင်ပါ။ ထို့နောက် ပတ်ဒ်အစွန်းတွင် ချိတ်ဆက်မှုမပြီးပြတ်သေးသော်လည်း အဆစ်တစ်ခုသည် ထောင့်တစ်ခုမှ လက်ခံနိုင်ဖွယ်ရှိသည့် စိုစွတ်မှုအရည်အသွေးကို စစ်ဆေးပါ။
သန့်ရှင်းမှုကလည်း အရေးကြီးတယ်။ အကြွင်းအကျန်များသည် ချွတ်ယွင်းချက်များကို ဖုံးကွယ်နိုင်သည် သို့မဟုတ် တင်းကျပ်စွာ နေရာချထားသော နေရာများတွင် နောက်ပိုင်းတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု ပြဿနာများကို ဖန်တီးနိုင်သည်။ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ကို ကွေးခြင်း၊ ထည့်သွင်းခြင်း သို့မဟုတ် နောက်စနစ်ခွဲသို့ ချိတ်ဆက်ခြင်းမပြုမီ လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ အဆက်ပြတ်မှုကို စစ်ဆေးရပါမည်။ နောက်ဆုံးတွင်၊ ဂဟေဧရိယာသည် လုံလောက်သောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုရှိပြီး အမှန်တကယ်အသုံးပြုရာတွင် တပ်ဆင်မှု၏ပတ္တာအမှတ်ဖြစ်လာမည်မဟုတ်ကြောင်း အတည်ပြုပါ။
● ချဲ့ထွင်မှုအောက်တွင် အစိတ်အပိုင်း ချိန်ညှိမှုကို စစ်ဆေးပါ။
● အဆစ်စိုစွတ်ခြင်းနှင့် ပတ်ပတ်လည်ဖုံးလွှမ်းမှုကို စစ်ဆေးပါ။
● သန့်ရှင်းရေးလုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်ပါက အကြွင်းအကျန်များကို ဖယ်ရှားပါ။
● အဆက်ပြတ်မှုနှင့် ဘောင်းဘီတိုအတွက် မျက်နှာပြင်ကို စမ်းသပ်ပါ။
● အရေးပါသောအဆစ်များအနီးတွင် အားဖြည့်အားနှင့် strain control ကိုအတည်ပြုပါ။
နိဂုံး
ယုံကြည်စိတ်ချရသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဂဟေသည် ဂရုတစိုက်ပြင်ဆင်မှု၊ ထိန်းချုပ်ထားသော အပူ၊ တည်ငြိမ်သော ကိုင်တွယ်မှုနှင့် ဂဟေပြီးနောက် အားကောင်းသော အကာအကွယ်အပေါ် မူတည်သည်။ သင် FPC တစ်ခုကို လက်ဖြင့် သို့မဟုတ် အတိုင်းအတာဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုကို တည်ဆောက်သည်ဖြစ်စေ ခိုင်မာသောရလဒ်များသည် နည်းပညာနှင့် ပံ့ပိုးမှုနှစ်ခုလုံးမှ လာပါသည်။ HECTACH သည် သုံးစွဲသူများအား ပိုမိုဘေးကင်းပြီး ကြာရှည်ခံသည့် စည်းဝေးပွဲများရရှိစေရန် ကူညီပေးသည့် လက်တွေ့ကျသောဝန်ဆောင်မှုနှင့်အတူ အရည်အသွေးပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်နှင့် FPC ဖြေရှင်းချက်များဖြင့် တန်ဖိုးကို ပေးဆောင်ပါသည်။
အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ
မေး- မပျက်စီးဘဲ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ထားသော ဆားကစ် (FPC) ကို ဘယ်လိုဂဟေလဲ။
A- ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ထားသော ဆားကစ် (FPC) ကို လုံခြုံအောင်ထားပါ၊ အပူနည်းခြင်း၊ နေထိုင်ချိန် တိုတောင်းခြင်းနှင့် ဖိအားအနည်းဆုံးကို အသုံးပြုပါ။
မေး- ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ထားသော ဆားကစ် (FPC) သည် အဘယ်ကြောင့် ဂဟေဆော်နေစဉ် ပံ့ပိုးမှု လိုအပ်သနည်း။
A- လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ် (FPC) သည် ရွှေ့နိုင်သည် သို့မဟုတ် ကွေးနိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့် ပံ့ပိုးမှုသည် ချိန်ညှိမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီး pad stress ကို လျှော့ချပေးသည်။
မေး- FPC အသေးစား တပ်ဆင်မှုများအတွက် လက်ဂဟေ သို့မဟုတ် ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ပိုကောင်းပါသလား။
A- ရှေ့ပြေးပုံစံများအတွက်၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ဆားကစ် (FPC) လက်ဂဟေအလုပ်များ; ထပ်ခါထပ်ခါဖြစ်နိုင်စေရန်အတွက်၊ reflow သည် များသောအားဖြင့် ပိုကောင်းသည်။
