Projeto de dupla face: a adoção de um design de dupla face permite uma maior densidade do circuito dentro do espaço limitado, aumentando a integração do PCB e atendendo aos requisitos de soluções de armazenamento de energia de alta densidade.
PCB flex: utilizando substratos flexíveis com excelente flexibilidade e resistência à tração, capaz de se adaptar a estruturas curvas e layouts complexos, permitindo o arranjo flexível e melhorando a utilização do espaço.
Técnica de imersão em ouro: esse processo envolve submergir a superfície do cobre em uma solução de ouro para criar uma camada de metalização, que diminui a resistência ao contato e melhora a condutividade e a resistência da placa à corrosão, garantindo assim a transmissão consistente de sinal.
Densidade de armazenamento de energia aprimorada: através de projetos de layout refinados e a implementação de técnicas de roteamento de dupla face, alcançamos uma densidade de embalagem mais alta para circuitos. Isso permite a integração de um maior número de dispositivos e componentes eletrônicos, resultando em aumento da capacidade e desempenho superior para aplicações de armazenamento de energia.
Confiabilidade robusta: Nossas placas de circuito estão sujeitas a avaliações exaustivas de confiabilidade para confirmar operação estável e confiável, mesmo em ambientes graves, como aqueles com temperaturas, pressões e níveis de umidade extremos, garantindo assim o funcionamento seguro do sistema de armazenamento de energia.
Soluções de design personalizado: oferecemos serviços de design sob medida para atender às necessidades específicas do cliente, fornecendo PCBs flexíveis de dupla face em uma variedade de tamanhos, formas e recursos para atender a diversos requisitos de armazenamento de energia.
Controle rigoroso de qualidade: os PCBs flexíveis de dupla face que produzimos para sistemas de armazenamento de energia de alta densidade apresentam tecnologia de imersão de ouro de ponta e aderiu aos padrões de qualidade da IATF 16949. Eles passam por testes abrangentes, incluindo análise dimensional, resistência à adesão da almofada de solda, flexibilidade, desempenho elétrico, resistência à temperatura e umidade, exposição ao pulverização de sal e vários outros testes de durabilidade e adesão. Isso garante que nossos PCBs tenham desempenho de maneira confiável em sistemas de armazenamento de energia de alta densidade e alta confiabilidade, oferecendo suporte robusto a necessidades de armazenamento de energia.
