 |
| Quantidade: | |
|---|---|
Seleção de material: Utilize materiais com excelentes propriedades de isolamento e tolerância de alta temperatura, como poliimida (PI), para garantir a estabilidade e a segurança da placa de circuito em ambientes de alta temperatura.
Projeto de layout: verifique se a estabilidade e a confiabilidade da transmissão de sinal através do layout do circuito racional e da correspondência de impedância, evitando o impacto da interferência do sinal e da radiação eletromagnética no sistema.
Proteção à segurança: Incorpore dispositivos de proteção de segurança, como proteção contra sobrecorrente, proteção de sobretensão e proteção de superaquecimento no projeto da placa de circuito para proteger o sistema de carregamento e os sistemas elétricos de veículos por danos.
Projeto EMI/EMC: Adote camadas de blindagem e projetos de plano de aterramento para minimizar a interferência e radiação eletromagnética, garantindo a compatibilidade eletromagnética e a interferência eletromagnética do sistema de carregamento em conformidade com os padrões.
Fabricação de alta precisão: empregue equipamentos e processos de fabricação de alta precisão para garantir a precisão dimensional e a qualidade da superfície da placa de circuito, garantindo a montagem e a confiabilidade dos componentes.
Tecnologia de soldagem: escolha técnicas e materiais de soldagem confiáveis, como solda sem chumbo, para garantir a estabilidade e a confiabilidade das juntas de solda, reduzindo o risco de falhas de solda.
Adaptabilidade ambiental: Realize testes rigorosos de adaptabilidade ambiental, como testes de alta temperatura e altansidade, testes de pulverização de sal, etc., para garantir a estabilidade e a confiabilidade da placa de circuito em vários ambientes severos.
Rotulagem de rastreabilidade: adicione códigos QR ou outros rótulos de rastreabilidade para facilitar o rastreamento e o gerenciamento do produto, garantindo o controle de qualidade do produto.
